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COMSOL Multiphysics
3.4 (前身為FEMLAB)，是使用有限元素法進行模擬分析的數值軟體。透過友善的視窗化介面與完整的建模至求解過程、後處理功能，讓使用者進行定性或定量的分析，並且搭配內建物理模組與自由物理耦合，適合於各領域方面的應用。
COMSOL Multiphysics
其內建的熱傳模組，讓使用者能模擬傳導、對流與輻射等熱傳行為，並與其他模組自由耦合，以模擬現實元件中溫度場的變化情形；本課程由基本的熱傳模式出發，並以單一物理或耦合案例，來介紹熱傳方面的應用，提供定性或定量分析，適合各領域方面的應用。
本次內容，將介紹COMSOL
Multiphysics的熱傳模組，以及相關的應用案例與操作範例，增進使用者對熱傳模組與軟體的認識，並由上機課程，了解相關的模組使用方法，增進使用者對本模組與軟體使用的認識，以對COMSOL
Multiphysics有更深入的了解。
參考網址:www.comsol.com
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| 課程效益：
此課程介紹COMSOL Multiphysics熱傳模組，課程包含介紹其應用領域、案例分享與軟體操作外，以及使用者上機範例，實際操作熱傳分析過程，以了解熱傳模組的模擬設定，以及與其他模組的耦合，讓使用者於課程結束後，具備基本的模組概念與軟體使用能力。 |
| 建議參加對象：
未接觸或已使用COMSOL Multiphysics，想了解熱傳模擬應用，以及對此領域有興趣之對象 |
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| 主辦單位：皮托科技股份有限公司
講師介紹：皮托科技工程師 張佑全 先生
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| 課程大綱：
The case introduction of Heat Transfer
Module and practice course
| 時間 |
Agenda |
| 09:40
~ 10:00 |
報到 |
| 10:00 ~ 10:30 |
COMSOL Multiphysics軟體介紹 |
| 10:30 ~ 11:00 |
熱傳領域應用範例介紹 |
| 11:00 ~ 12:00 |
範例操作 - 散熱片熱傳分析 |
| 12:00 ~ 13:00
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Lunch Time |
| 13:00 ~ 13:40 |
熱傳模擬案例簡介 |
| 13:40 ~ 14:40 |
案例操作 - 微電阻樑模擬(1) |
| 14:40 ~ 15:00 |
Tea Break |
| 15:00 ~ 16:00 |
案例操作 - 微電阻樑模擬(2) |
| 16:00
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Q&A |
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免費2007論文集索取，內容豐富含：
>> CD Highlights :
>> 250 papers
>> 190 user presentation slides
>> 90 vedil clips
>> 40 reeady- to- run models
歡迎來信(下載索取2007論文集表格)或來電索取！ |
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報名資訊  |
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活動日期 |
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時間 |
AM
09:40 ~ PM 16:00 |
| 地點
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皮托科技公司-會議室
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費用 |
Free |
| 電腦 |
提供試用軟體及上機實作
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請務必自備NoteBook |
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電腦備配需求：RAM
至少 512MB，1G以上最佳 |
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硬碟
至少 1G |
| 名額 |
8人(額滿為止)
※恕不接受現場報名，同單位限一人報名，其餘等待候補。
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聯絡方式
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請下載並填妥報名表，以電子郵件方式報名。
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| 活動聯絡人：皮托科技/林俐伶
小姐 |
| 電話：04-7364000 |
| E-mail：info@mail.pitotech.com.tw |
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