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課程名稱 |
COMSOL Multiphysics 電子熱傳與流場分析
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軟體簡介
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工業產品設計開法著重於功能性與壽命可靠性，當產品內的電子元件設計越來越密集，體積越來越小的同時，電子散熱的問題也伴隨而生，然而因應市場需求與同業競爭壓力，數值模擬所扮演的角色也日益重要了。
有限元素數值模擬工具 COMSOL Multiphysics，是一套具備完整 CAD/CAE
模擬流程的視窗圖形化介面軟體，提供完整電子熱傳模擬所需的物理模版，像是熱傳導、熱對流、熱輻射，以及一般流場與紊流模型介面，大幅縮短我們對問題分析與研究上所需要的時間。
本次上機課程內容以 COMSOL Multiphysics 電子熱傳領域的應用為主軸，從軟體介面介紹、內建各種熱流模版的介紹與應用，提供實際案例操作，電子產品的熱傳與冷卻分析。模擬的結果具有高度準確性，具備易學習、高彈性與擴充性等優勢，是工業界產品設計製造和學術教學研究不可獲缺的便利工具。 |
| 講師介紹
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皮托科技設備工程處 崔春山 經理
COMSOL Multiphysics軟體顧問 |
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時間 |
Agenda |
13:00-13:30
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報到 |
| 13:30-14:00
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1.
COMSOL Multiphysics 軟體簡介與特點
2. 軟體建模五部曲∼幾何、物理參數、網格、求解、後處理
3. 熱流應用介紹 |
14:00-16:00 |
4.0 熱流模擬案例操作
4.1 電路板模型幾何CAD設計
4.2 熱流參數與邊界設定
4.3 互動式有限元素網格建立
4.4 求解器選擇與計算
4.5 溫度與流場的計算與分析 |
16:00-
16:40 |
問題討論
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| 時 間 |
97年07月23日(星期三)
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報名期限 |
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| 地 點
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文化大學推廣教育部-建國本部B201數位化教室[交通資訊] |
費 用 |
每人1000元整(含茶點/講義/營業稅)
提供2個月全模組軟體試用
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電腦自備 |
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請務必自備NoteBook |
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電腦備配基本需求：RAM
至少 512MB，1G以上最佳，硬碟 至少 1G |
| 名 額 |
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| ※恕不接受現場報名，同單位限二人報名，其餘等待候補。 |
匯款資訊 |
匯款帳號：016001130785
戶名：皮托科技股份有限公司
銀行：臺灣銀行彰化分行總行代號：004
匯款後，請將匯款單收據影本(註明參加之訓練課程名稱)傳真至04-7364015
，以確認匯款 。 |
參加辦法
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請至報名表下載處，下載並填妥報名表，
以電子郵件方式報名，E-mail至：info@mail.pitotech.com.tw |
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已完成報名之學員，皮托科技將於開課前三日以E-mail方式通知學員，
未收到通知者，請主動與皮托科技聯絡，謝謝!
※如資料不全或不實，即為無效報名。 |
| 活動聯絡人：皮托科技/林俐伶
小姐 |
| 電話：(04)
7364000 #222 |
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