COMSOL Multiphysics ® 5.4版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics ® 5.4版本全新推出了“複合材料模組”,以及用於編譯模擬App的COMSOL Compiler™;除此之外,5.4版本還新增了多項建模工具,並改進了軟體的核心性能。
COMSOL用戶在使用“App開發器”為模擬模型定制用戶界面後,在新版本中,可以使用COMSOL Compiler™進一步對其進行編譯,以生成可獨立執行的模擬App。這些應用程序運行時不受許可證限制,可以分發給任何人使用。
我們總結了COMSOL各大新聞®軟體版本5.4下面為您。瀏覽左側菜單,了解有關核心功能和特定附加產品的更多詳細信息。

發布列表重點更新

核心功能

  • 新產品:COMSOL Compiler™
  • “模型開發器”包含多個參數節點
  • “模型開發器”中的節點支持分組到文件夾
  • 基於選擇對模型著色
  • 加快Windows ®操作系統上的求解速度

電磁

  • 完全參數化、方便建模的線圈和磁芯零件
  • 多層薄結構中的電流和焦耳熱分析
  • 新增40 餘種基板材料,用於印刷射頻、微波和毫米波電路
  • 新增用於薄金屬層和抗反射塗層的邊界條件
  • 新增用於半導體仿真的薛定諤-泊松方程介面
  • 用於射線光學的新增和更新零件庫
  • 功能更強大的STOP 分析
  • 用於射線光學的光色散模型

結構力學與聲學

  • 新產品:複合材料模組
  • 衝擊響應譜分析
  • 用於增材製造的材料活化
  • 基於基本單元的微結構建模
  • 軸對稱殼
  • 軟接頭
  • 用於殼、膜、結構裝配和多體動力學的FSI
  • 橡膠Mullins 效應
  • 混凝土等脆性材料損傷模型
  • 聲學通訊埠
  • 非線性聲學Westervelt 計算

流體流動和熱傳

  • 大渦模擬(LES)
  • 多相流FSI
  • 新增用於自由和多孔介質流動的相傳遞模型
  • 多孔介質多相流
  • 更新的Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式
  • 新增非牛頓流體模型
  • 漫反射-鏡面反射表面和半透明表面熱輻射
  • 任意數量光譜帶的表面對錶面輻射
  • 光擴散方程
  • 多層薄結構中的熱傳

化學

  • 更新的熱力學介面
  • Maxwell-Stefan 擴散中的平衡反應
  • 稀物質傳遞介面現在支持反應流多物理場耦合
  • 電池集總模型
  • 膜(如用於電滲析)邊界條件

 


想要立即更新COMSOL Multiphysics ®嗎?請單擊下載5.4版本按鈕,網頁將自動跳轉到產品下載頁面。如果您已註冊COMSOL Access帳戶並有關聯的許可證編號,便可輕鬆下載最新版COMSOL ®軟件。您只需登錄並遵循屏幕上的產品下載說明即可完成操作。