COMSOL Multiphysics ® 5.5版主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 5.5版功能在2D繪圖和3D工作平面，約束和尺寸與設計模組新的繪製工具，以新增及兩個模組。

金屬處理模組可用於模擬冶金相變，例如鋼淬火，而多孔介質流動模組可用於模擬多孔介質中的質量，動量和能量傳輸。

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一般更新

n  新的草圖繪製工具可更輕鬆地創建2D工程圖

n  設計模組的圖紙尺寸和約束

n  安全放置用於網格的高階節點

n  用於編輯增材製造，3D列印和3D掃描格式的新工具

n  PLY和3MF進出口

n  圖形視窗中的上下文菜單

n  選擇框，取消選擇框和縮放框的“ 保持啟用”選項

n  自定義圖形工具欄

n  群集計算的性能改進

n  繪圖中兩種顏色之間的自定義漸變

n  用於簡化繪圖的點和箭頭的動畫

n  直接導出圖片到PowerPoint ®

n  創建自己的加載項以自定義Model Builder工作流

n  使用COMSOL Compiler™的最小獨立應用程式檔

流體流動與熱傳

n  新產品： 多孔介質流模組

n  新產品： 金屬加工模組

n  集熱系統等效電路

n  參與介質中輻射的多個光譜帶

n  非等溫大渦模擬（LES）

n  可壓縮的歐拉流量

n  旋轉機械中的氣泡流，Euler–Euler，能級集和相場模型

n  粘彈性流

n  分散相的任意數量

電磁學

n  壓電和介電殼

n  洛倫茲部隊的新功能

n  直接TEM和通孔用於印刷電路板模擬

n  混合模式S參數

n  新的比吸收率（SAR）計算功能

n  高斯光束的匹配和散射邊界條件

n  van逝的高斯背景場

n  用於極化確定的週期性埠變量

n  全波電磁波與射線光學耦合

n  自動點圖計算

n  計算空間相關問題中的電子能量分佈函數（EEDF）

n  電暈放電介面，用於靜電除塵器的建模

n  電氣擊穿檢測介面可預測是否會發生電氣擊穿

結構力學與聲學

n  外殼，複合材料和膜的機械接觸

n  殼和復合材料的塑性和其他非線性材料模型

n  新的管道力學介面

n  帶有AC / DC模組的壓電和介電外殼

n  隨機振動分析

n  非等溫流固耦合（FSI）

n  結構-流體耦合的快速線性彈性波分析

n  熱粘性聲學分析埠

n  3D到1D管道聲學耦合

n  複合材料殼體的結構聲學相互作用

n  使用CFD的平滑映射會導致航空聲學

化學

n  從熱力學數據庫生成材料和化學介面

n  化學介面中的電化學反應

n  管道中的電流分佈

n  預定義的短路功能，用於集總電池模擬

優化

n  內置工具可優化形狀

n  殼體形狀優化

n  拓撲優化結果中的平滑幾何模型

n  參數估計的置信區間

粒子追蹤

n  擴展了用於流體流動的粒子追蹤的內置力，包括虛擬質量和壓力梯度力

n  對於某些粒子跟蹤模型，計算時間減少了50％以上

n  CAD導入模組，設計模組和LiveLink™產品（用於CAD）

關聯幾何導入

n  從材料，層和顏色中選擇

n  刪除打孔操作

n  導出到IGES和STEP

COMSOLMultiphysics®Version5.4被評選為年度最佳產品

COMSOL在2019年3月被宣佈為三項年度產品獲獎者之一、Tech Briefs雜誌頒發獎項