• Description

本書是專門為從事流場模擬相關領域的業界與學界人士,提供 COMSOL® CFD模組所編寫而成的中文教材,包含從背景知識和求解方程式的介紹,到各類流體計算的應用,提供概念式的介紹如何入門CFD。此外,搭配各種典型的案例 操作,包含層流、紊流、兩相流、稀薄氣體流、旋轉流場等。最後,並以COMSOL®特色的耦合分析能力,加入熱傳、質傳以及流固方面的耦合案例,提供有別於 市面上其他套CFD軟體更具有廣度的中文軟體介面與教材。

 

價格:450

目錄
 
第一章緒論
實驗v.s模擬
COMSOLMultiphysics®
的多物理量耦合
計算流體力學原理(ComputationalFluidDynamics,CFD)
有限元素基本原理
CFD
計算流體力學介紹
COMSOLMultiphysics®CFD
模組介紹
COMSOL®CFD
求解流體類型
CFD
模組介面與邊界條件介紹
相同介面與平台下進行CFD與多物理量耦合
別再浪費時間修改匯入的CAD模型
提高網格分割和靈活性的研究求解工具
CFD模擬中獲得精確的描述數據
COMSOLMultiphysics®
分子流模組介紹
低壓的稀薄氣體
模擬自由分子流和過渡流的兩種方法
COMSOLMultiphysics®
粒子追蹤(ParticleTracing)模組介紹
 
第二章層流&紊流流場問題
防彈盔甲抗瞬間高壓的非牛頓流體
足球香蕉球大解密馬格努斯效應(Magnuseffect)
後燃器增益背階流場分析(紊流模型)
軸頸軸承之間潤滑液分析
 
第三章旋轉流場問題
二維主動式微混合器流場+粒子追蹤分析
二維軸對稱腔體內旋轉流場分析
三維腔體內旋轉式流場分析
 
第四章其他流場類型分析
半導體PVD低壓鍍膜稀薄氣體流場分析
噴墨印表機噴嘴流場分析兩相流流場
 
第五章多物理量耦合分析
三維血管內的流&固耦合分析 
電子元件散熱器(HeatSink)&流耦合問題
H
型微流道分離系統模擬分析