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主辦單位:IEEE Photonics Society, Taipei Chapter、科技部LED先端技術產學聯盟

協辦單位:皮托科技股份有限公司

日期:107年 02月23日(五)

時段:9:30 - 16:30
地點:國立交通大學-工程四館EDB27

對象:開放全國大專院校相關科系師生、相關研究單位以及產業界工程研發人員

報名人數上限:40人(採預先報名方式,恕不接受現場報名)

電腦設備:此為上機課程,請務必自備正常size的NoteBook
(備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡、作業系統:Windows 64bit)

注意事項:午餐自理

課程簡介:

COMSOL Multiphysics®為一套全中文化操作介面的電腦輔助工程(CAE)軟體,是一套以多物理量(Multiphysics)耦合為核心的有限元素分析軟體,提供大專院校、研究所和各業界人士…等相關使用人員,藉著親和力的介面,能快速學會使用電腦輔助工程建模,並快速建立模型的物理參數和研究結果的關聯性,幫助解決各種問題、改善及最佳化。

本次課程內容針對熱傳(Heat Transfer)模組做通盤性的介紹,包含從應用面與COMSOL軟體的操作,透過案例實做,讓學員能快速上手COMSOL Multiphysics®在熱傳(Heat Transfer)領域的實用性,有系統性的介紹並讓學員實機操作如何利用COMSOL Multiphysics®快速的達成熱傳模擬的任務,讓學員知道除了有賴於實驗量測,更不可忽視模擬的重要性。歡迎各界人士參加與指導。

 

 

09:30-16:30

COMSOL Multiphysics ®基本介紹與熱傳應用

實機操作1:COMSOL Multiphysics ®快速上手與基礎熱傳導 (conduction) 模擬

實機操作2:COMSOL ® App熱傳模擬器暨知識管理系統建立

實機操作3:電子產品熱對流 (convection) 模擬

問題與討論

課程效益

▲實驗與數值模擬驗證
▲理論與數值模擬驗證
▲熱傳現象研究與散熱處理
▲熱傳耦合其他物理量問題

建議參加人員

▲從事電子產品散熱等相關部門單位
▲工研院、中研院等相關研究單位
▲學校電機、機械、製造、機械、工科、材料、應力等理工相關科系

課程資訊

▲日期 : 2018年 02月23日(五) 

▲地點 : 國立交通大學-工程四館EDB27

▲費用 :加入皮托粉絲團按讚及LINE@ 會員享報名資格LINE@加入方法

注意事項

▲確定開班後,將會使用mail發送上課通知,敬請留意您的信箱。

▲公司保留取消課程之權益,若確定開課,參與人數不足則將取消活動。

參加辦法

▲活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

▲電話:04-7364000

▲e-mail:info@mail.pitotech.com.tw  

▲未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名。