2019年5G商用開台啟動，此技術三特性：超強行動寬頻（eMBB）、超低延遲通信（URLLC）與巨量連接物聯網（mMTC），使其適用於各產業。其中在主動天線單元（AAU，Active Antenna Unit）中，5G應用需求會導入空間多工（Massive MIMO）及波束成形（Beaming Forming）等技術，使天線設計更複雜，並將大幅增加射頻元件的採用，迎面而來的散熱問題將成最關鍵議題。
市場在工業4.0概念的推動下，也將陸續導入各式新技術，包括天線電磁&散熱模擬、人工智慧（AI）、自動光學檢測（AOI）、機器學習等，這些新技術也須藉助5G特性，才能滿足工業應用環境的嚴苛要求，進一步落實「智慧製造」。
與此同時，異質整合設計進入實作階段，此趨勢帶來的市場競爭變局不容小覷。
AI應用者如3D與晶片先進封裝的整合設計，都對系統級分析工具有高度需求，而市面上各家CAE軟體致力於多物理模擬，其中，COMSOL Multiphysics軟體鎖定五大領域：電磁、熱傳、應力、化學、光學，在複雜的系統技術，給予設計研發業者最強助力。
連帶諸如電源完整性與可靠度分析，以及針對各領域參數的多物理模擬解決方案等，促使EDA業者跨足CAE工程模擬，與解決方案顧問公司相輔相成，提供客戶更全面的設計支援，從系統延伸到5G、AI、電動車等創新電子系統。
預計12月19日，5G前進智慧工業未來新世代-2019智慧製造暨趨勢發展研討會，皮托科技將分享COMSOL Multiphysics多物理模擬軟體在5G各方面的相關應用。
除了分享如何因應5G系統大功耗所造成的熱等問題，軟體獨特的APP建置功能更可讓工程師透過簡易操作把數位模型加入UI，開發各研究專題的獨立APP模擬執行檔-多物理數位分身。
此數位分身可大大加速研發團隊內部溝通，更可用在跨部門、跨公司與對顧客的溝通與行銷。
