COMSOL Multiphysics ® 5.4版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics ® 5.4版本全新推出了複合材料模組,以及用於編譯模擬AppCOMSOL Compiler™;除此之外,5.4版本還新增了多項建模工具,並改進了軟體的核心性能。

COMSOL用戶在使用“App開發器為模擬模型定制用戶界面後,在新版本中,可以使用COMSOL Compiler™進一步對其進行編譯,以生成可獨立執行的模擬App。這些應用程序運行時不受許可證限制,可以分發給任何人使用。

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我們總結了COMSOL各大新聞®軟體版本5.4下面為您。瀏覽左側菜單,了解有關核心功能和特定附加產品的更多詳細信息。

發布列表重點更新

核心功能

 

l  新產品:COMSOL Compiler™

l  模型開發器包含多個參數節點

l  模型開發器中的節點支持分組到文件夾

l  基於選擇對模型著色

l  加快Windows ®操作系統上的求解速度

 

電磁

 

l  完全參數化、方便建模的線圈和磁芯零件

l  多層薄結構中的電流和焦耳熱分析

l  新增40 餘種基板材料,用於印刷射頻、微波和毫米波電路

l  新增用於薄金屬層和抗反射塗層的邊界條件

l  新增用於半導體仿真的薛定諤-泊松方程介面

l  用於射線光學的新增和更新零件庫

l  功能更強大的STOP 分析

l  用於射線光學的光色散模型

 

結構力學與聲學

 

l  新產品:複合材料模組

l  衝擊響應譜分析

l  用於增材製造的材料活化

l  基於基本單元的微結構建模

l  軸對稱殼

l  軟接頭

l  用於殼、膜、結構裝配和多體動力學的FSI

l  橡膠Mullins 效應

l  混凝土等脆性材料損傷模型

l  聲學通訊埠

l  非線性聲學Westervelt 計算

 

 

流體流動和熱傳

 

l  大渦模擬(LES)

l  多相流FSI

l  新增用於自由和多孔介質流動的相傳遞模型

l  多孔介質多相流

l  更新的Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式

l  新增非牛頓流體模型

l  漫反射-鏡面反射表面和半透明表面熱輻射

l  任意數量光譜帶的表面對錶面輻射

l  光擴散方程

l  多層薄結構中的熱傳

 

 

化學

 

l  更新的熱力學介面

l  Maxwell-Stefan 擴散中的平衡反應

l  稀物質傳遞介面現在支持反應流多物理場耦合

l  電池集總模型

l  膜(如用於電滲析)邊界條件

 

 


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COMSOLMultiphysics®Version5.4被評選為年度最佳產品


COMSOL20193月被宣佈為三項年度產品獲獎者之一、Tech Briefs雜誌頒發獎項

Linda Bell, editorial director of Tech Briefs magazine, presents Daniel Smith, product manager at COMSOL, with the Readers’ Choice Product of the Year award.