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近年來台灣的學術界以及業界,漸漸對聲學這塊領域投入愈來愈多的研究人力以及資源;對於廣泛的聲學範疇,電聲相關的麥克風與揚聲器等是我們原本就較熟悉的應用。除此之外,現今所探 討的聲學,並不僅限於聲音的延伸與保真而已,還包含了利用聲波的特性來設計材料結構。由於很多研究場合裡,一個問題往往會牽涉到其他問題,導致分析時必須 考慮多重物理的結合 — 聲學由於牽涉到振動,所以也會牽涉到材料的結構,有了結構也就會影響到物體熱的特性等等;打個比方,一個元件在通過電流時會產生多餘的熱,當物體在規則性 或不規則振動下,也會產生許多擾人的噪音,如何減少這些噪音以達到更佳的舒適度,是工程師在設計以及開發新的產品時所必須追求的目標,而這牽涉到的物理範 疇很廣,所以更體現了多個物理量耦合模擬探討的重要性。

價格:700元

目錄
第一章聲學導論

第二章COMSOLMULTIPHYSICS®多重物理耦合分析軟體
CAE軟體概要介紹
COMSOLMULTIPHYSICS®軟體特色
十大特點
COMSOLMULTIPHYSICS®操作介面
實作一個簡單案例-消音器模態分析
COMSOLMULTIPHYSICS®聲學模組

第三章COMSOLMULTIPHYSICS®聲學範例
噪音感測計開口管中活塞振動發聲
救護車鳴笛頻率變化都卜勒效應
隱形潛水艇彈性材料中聲波傳播的損耗探討
聲納電聲換能器
智慧型手機發音腔體聲與結構交互作用
揚聲器振膜振動位移分析
開口式音箱設計與模擬
最佳化案例喇叭形狀最佳化設計
有限元素結合集總電路案例揚聲器驅動分析
業界案例Brüel&Kjær公司電容麥克風

第四章附錄
有限元素分析法
COMSOL®的高級功能
CAD模型匯入功能
PDE模組範例_KdV方程
聲學分析相關