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逆向工程的技術在模具、鍛造、鑄造、夾治具、板金等從業人員,一直都是相當重要的一環。

3D掃描是逆向工程的一項重要技術,透過掃描、縫補以及建模之技術,可以快速將物品透過3D掃描取得物件之外型和尺寸資料,之後透過縫補模型及建模修改,產生所需要的3D模型檔案。

近年來的3D掃描技術日新月異,然而決定掃描的結果不是3D掃描器,要將掃描檔案成為真正可用於成型或分析的關鍵在於如何進行縫補和重建縫補。

 

採用3D掃描取得3D物件資訊後,透過縫補軟體進行3D物件修補與對正,再透過3D建模技術輕易藉由拉動、移動、填滿、交錯的功能進行3D模型重建。

系統可以透過量測方式與實際物件進行比較,並可以直接進行模具設計或輸出到3D印表機列印成型或是CAE模擬分析。

 

課程日期:106919日、26(星期二) 09:00-16:002日計12小時

 

參加對象:

1.零組件、模具、鍛造、鑄造、夾治具、板金設計、CNC研發人員

2.產品開發工程師或機構設計工程師、CAE軟理使用者等

3.有意瞭解RE逆向工程、3D掃描、CAD鏠補修圖之技術

4.對本課程有興趣者

 

研習地點:彰化縣工業會研習地點:彰化縣工業會6樓教室(彰化市民族路2096)

 

講師簡介:洪煒哲現職-皮托科技()公司設備工程處資深技術工程師/經濟部工業局工業技術人才培訓計畫講師專長領域

德國Davidvisionsystems認證受訓、媒體互動開發、程式撰寫&軟硬體連結測試、機械維修&測試、3D掃描技術、3D列印技術

 

課程大綱內容:

一、逆向工程逆向工程流程3D掃描&3D建模結合3D掃描技術應用案例

二、3D掃描實際掃描操作掃描物件比對排列縫補匯出Q&A

三、3D建模實做3D建模技術3D建模常見痛點2D3D建模STL修改&重建模型轉檔Q&A四、逆向工程和CAE結合應用

 

此為上機課程此為上機課程,請務必自備作業系統:Windows7Windows7Windows7以上NoteBookNoteBookNoteBook

備配需求:RAM至少4G4G以上最佳,硬碟至少40G,建議具有獨立顯卡建議具有獨立顯卡建議具有獨立顯卡。

 

 

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