扁平熱管 (flat heat pipe) 的兩相熱傳機制模擬
  • Description

時間:2017 / 10/ 18(三) 13:00~16:30    地點:中國文化大學 延平分部

電腦設備

▲此為上機課程,請務必自備正常size的NoteBook,需DVD光碟機功能。
▲備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡。
▲作業系統:Windows 64bit。

隨著新型態封裝技術如三維晶片(3D IC)的問世,減小尺寸與提升頻寬速度的同時,也需要解決散熱問題,目前國外研究單位發展晶片內/晶片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃,以
嵌入式冷卻(Embedded Cooling)的微流體冷卻技術進行熱管理。為克服挑戰,需要基礎理論與創新想法的配合,而多重物理量耦合分析是一套能協助解決熱管理的工具,能夠考慮物理間耦合現象的影響,例如微流道的設計、相變化、電熱/熱電耦合效應等等。
COMSOL Multiphysics是一套具備多元化以及能同時分析多重物理界面的中文化分析軟體,它可以應用之層面非常廣泛,內建熱傳、CFD、管流、結構力學等模組,並支援最佳化分析功能,能有效解決各種散熱問題,本次上機課程內容除了介紹各種散熱問題的解決方案,以及耦合其他物理效應的問題延伸之外,本次課程也提供上機實做機會,針對案例嵌入式冷卻介紹與範例操作練習。歡迎各界相關領域人士參加與指教。

      
13:10-13:30   報到  
13:30-14:00
  • COMSOL Multiphysics熱管理解決方案與應用案例
  • COMSOL Multiphysics基本操作原理

14:00-16:00

  • 微流體冷卻技術介紹
  • 嵌入式熱管理上機實做
  • 幾何建立
  • 邊界與材料條件設定
  • 計算與結果探討

16:00-16:30

問題與討論

課程效益

  • 實驗與數值模擬驗證
  • 理論與數值模擬驗證
  • 研究封裝散熱問題
  • 電力電子耦合熱傳與其他物理量問題
  • 熱傳耦合結構應力與其他物理量問題

建議參加人員

  • 從事熱管理等相關部門單位
  • 工研院、中研院等相關研究單位
  • 學校物理、電子、電機、機械、製造、機械、工科、材料、應力等理工相關科系


 

微流體冷卻技術之高熱通量兩相冷卻模擬

課程資訊

日期 : 2017 / 10/ 18(三) 13:00~16:30

地點 : 中國文化大學 延平分部【交通資訊】

費用 :5000(皮托粉絲團按讚及LINE@ 會員享優惠價2500)LINE@加入方法

(加入LINE@會員可合併使用課程優惠卷)

COMSOL維護期間客戶:1500(需加入LINE@皮托粉絲團按讚)

注意事項

確定開班後,將會使用mail發送上課通知與繳費資訊,敬請留意您的信箱。

公司保留取消課程之權益,若確定開課,參與人數不足則將取消活動並全數退費。

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參加辦法

活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

電話:04-7364000

e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  

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