COMSOL Multiphysics® 仿真結果顯示了針腳接合佈線的溫度分佈圖。
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Samuel Hartmann, ABB Semiconductors, Switzerland

ABB 半導體借助多物理場仿真延長了絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的壽命。IGBT 模塊被用於大功率電氣系統,並反復經歷電、熱及機械疲勞。ABB 團隊探索了銲線與發射器之間不同的連接配置,並藉此研究了針腳結合技術是否能夠延長設備壽命,同時他們還使用全新的連接技術在發射器的矽晶片和鋁製銲線之間焊入了一個應力緩衝器。借助數值仿真,研究人員對導致IGBT 模塊組件性能下降的因素進行了分析,並確認了加強版IGBT 芯片大幅提升耐用性背後蘊含的物理原理。