使用COMSOL Multiphysics® 和“App 開發器”工具開發的仿真App。圖片顯示了多像素厚膜熱敏打印頭中的電流分佈和加熱情況。
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William T. Vetterling, Zink Imaging, MA, USA

William Vetterling 是美國Zink成像公司(Zink Imaging)影像科學實驗室的主管兼研究員,他借助COMSOL Multiphysics®.中的“App 開發器”創建了一個直觀易用的仿真App。此App 可對熱敏打印頭中的電流分佈和加熱進行計算,並清晰整齊地顯示出計算結果。

Vetterling 在App 中加入了打印頭的電極數量與寬度的輸入參數,又利用“表單編輯器”和“方法編輯器”工具擴展了App 的功能。同時他還通過COMSOL Server™ 將此App 部署給了同事。