在COMSOL Multiphysics® 軟件中建立的單端互聯模型幾何。
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Juan C. Cervantes-Gonzalez, Intel Guadalajara Design Center, Mexico

隨著對電子設備處理速度需求的不斷提升及電子封裝的小型化趨勢,我們需要發展優化的高速互聯技術,該項技術可實現電子元件之間的信號傳遞。在印刷電路板(PCB)中,電子封裝的互聯設計單元使信號垂直於電路板進行傳輸,並穿過多個金屬和介電層。為了滿足日益迫切的技術需求,互聯應當被設計得更加小巧,且封裝得更緊密,同時還應能夠在高頻下運行。

為了減少測試新的互聯設計所需的原型機數量,英特爾瓜達拉哈拉設計中心(Intel Guadalajara Design Center)開發出了一種高效的計算設計優化方法:將COMSOL Multiphysics® 的全波電磁仿真與MATLAB® 軟件的空間映射(SM)算法相結合。通過該方法,工程師能夠加速互聯設計的優化,並縮短設計週期,讓走在時代前端的高速互聯技術更快實現商用。