上圖:對晶圓彎曲度做出貢獻的矢量圖,被分解成晶圓位移的等值線圖。下圖:XY 平面視圖。
  • Description

P. Woytowitz 
Lam Research Corporation, CA, USA

隨著計算機技術的飛速發展,需要更強大的計算機芯片才能滿足行業迅猛發展的高要求。Lam Research Corporation 主要製造半導體裝置和設備,在半導體加工工藝中使用它們來沉積,蝕刻並清潔擺放在晶圓上的材料層。使用與化學氣相沉積(CVD)一樣精確的工藝後,溫度波動和熱循環會導致製造工藝的核心環節(沉積、選擇性去除及構圖)出現問題。

Lam 工程部總監Peter Woytowitz,已利用COMSOL Multiphysics 了解了製造過程中問題產生原由,以及晶圓變形與疊加錯誤和偏差之間的關聯方式。他的研究團隊不僅設計了一種可以使溫度更均勻的加熱系統,還在用於創建高縱橫比功能的臨時結構中模擬了屈曲。他們通過仿真結果能夠成功優化工具的性能,使晶圓移位程度與疊加錯誤精確匹配,然後準確地預測屈曲。