• Description

時間:2018 / 11/06 (二) 08:30~16:30              地點:蓮潭國際會館

電腦設備:

▲此為上機課程,請務必自備正常size的NoteBook
▲備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡。
▲作業系統:Windows 64bit。

08:30~09:00

註冊&報到

09:00~10:00

COMSOL公司 劉健 博士 Principal Engineer
COMSOL Multiphysics®5.4 新功能特色與模擬技巧

10:00~10:20

休息

10:20~11:00

COMSOL Multiphysics® 5.4
結構/熱流模組新功能特色簡介

11:00~12:00

電子產品散熱模擬與上機實作

12:00~13:10

午餐休息 

13:10~14:10 

金屬相變化模擬與上機實作

14:10~14:30

休息

14:30~15:30

結構力學及電子元件封裝熱應力模擬與上機實作

15:30~16:10

COMSOL APP上機實作

16:10~16:30

Q&A 討論 / 賦歸 

課程資訊

日期  :2018 / 11/06 (二) 08:30~16:30  

地點 : 蓮潭國際會館(高雄市左營區崇德路801號)

費用 : 1000元/人、COMSOL®維護期間內客戶享免費優惠

注意事項

若報名後無法出席.請務必於兩週前取消

匯款後如無法參加,恕不另行退款。

若需研習證明,需另行負擔 $500元發證費

本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。