• Description

上課地址:工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)
上課時數:6
起迄日期:2018/12/19~2018/12/19
聯絡資訊:顏嘉瑩/02-2370-1111#319
報名截止日:2018/12/16 
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2318080015

課程介紹

        如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。

課程特色

本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ,運用可靠度預估,RBD複聯系統分析,失效模式分析和失效樹分析,韋伯分析和加速壽命分析技術,大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。

  1. 可靠度工程分析手法的導入。

  2. 產品可靠度預估手法導入。

  3. 產品失效分析技術導入。

  4. 可靠度試驗分析技術導入。

課程大綱

  • 產品導入可靠度工程分析流程介紹

  • 可靠度預估手法說明

  • 可靠度功能方塊圖RBD在複聯系統設計

  • 產品FMEA/FMECA和FTA分析手法

  • 可靠度試驗韋伯分析和加速壽命分析

  • Q&A

▓ 電腦規格:(此為上機課程,請學員務必自備正常size的NoteBook)

  • 配備需求:RAM至少4G,4G以上最佳,硬碟至少40G
  • 作業系統:Windows 7  64位元 以上