COMSOL Multiphysics® 6.2 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 6.2 版本新增了針對COMSOL App和數位分身模型的顛覆性功能，並帶來了更快的求解器技術。現在，用戶可以利用數據驅動的代理模型來提高COMSOL App的運算速度，提升用戶的互動體驗，進一步促進模擬技術在組織內部的應用。新的代理模型框架為需要快速、頻繁地更新模擬結果的數位分身模型，以及可獨立運行的模擬應用程式提供了重要的全新支持。

在採用非線性材料的電機多物理場模擬和聲學脈衝響應(impulse response)模擬方面，速度至少提高了一個數量級。現在，CFD 模型的求解提速高達 40%。對於化學工程應用，新版本還包含用於模擬汽-液介面的功能，包括冷凝和汽化過程。對於使用結構力學相關產品的用戶，還將看到更新的損傷和裂縫建模功能，以及電路板翹曲計算和電機多體動力學分析功能的增強。

一般更新

• 代理模型用於快速App執行
• 定時器(Timer)事件用於將應用程式作為數位分身
• 外掛程式用於創建自訂功能區標籤、選單和按鈕
• 具地板陰影的視覺化
• 在曲面上流線繪圖
• 運算式的語法高亮顯示
• 模型建構器樹的節點過濾
• 比較已儲存按鈕，用於查看自上次儲存以來模型的所有更改
• 自動偵測並產生連續切線選擇區
• 改進模型管理器的搜索和維護操作
• 模型管理器資料庫的應用程式介面（API）
• 不確定性量化模組：相關輸入參數
• 最佳模組：基於特徵頻率的拓撲和形狀最佳化

電磁學

• 使用時間維度週期性進行更快的非線性馬達和變壓器模擬
• 新選項用於馬達的聲學、結構、多體、熱傳遞和最佳化分析
• 組織和介電質的色散材料模型
• 各種繞組導線如利茲(Litz)導線建模
• 磁場模擬的自動穩定
• 基於邊界元素法（BEM）的強化高頻分析
• 電漿模擬中更有效地處理化學反應
• 求解前半導體摻雜輪廓預覽
• 新的RF建模選項，用於對1克和10克樣本大小平均特定吸收率（SAR）
• 通過液晶的光波傳播建模

結構力學

• 固體中的相場用於損傷和斷裂建模
• 虛擬裂縫延伸法
• 接觸模型的自動穩定
• 電路板的翹曲計算
• 馬達的磁-結構多物理場分析
• 固體中的輸送，用於電遷移、氫脆等現象
• 與結構變形強耦合的濕度輸送
• 外部負載加速對無約束結構的慣性釋放分析
• 專為電池應用中的鋰材料的新黏塑性材料模型
• 聚合物黏塑性的新材料模型
• 更強大的纖維建模
• 形狀記憶合金的多項增強
• 專用於非線性材料實驗資料的參數估計
• 單元結構和代表性體積元素的新零件庫
• 多層薄殼的壓阻多物理場

聲學

• 室內和艙室聲學脈衝響應計算的速度提高數量級
• 使用時域分析的頻率相依性邊界阻抗進行真實吸收建模
• 多孔彈性波的非等向性材料
• 用於如渦輪噴射引擎進氣口結構的空氣聲學分析的新埠條件
• 熱黏性聲學建模的滑動壁和表面張力
• 更快的聲學計算的邊界元素法（BEM）
• 密集頻率掃描的漸進波估算（AWE）方法
• 振動聲學多物理場的模態分析
• 波形音訊檔案格式（WAV）導入

流體與熱

• 紊流計算速度提高40%
• 7種新的用於高馬赫流的新RANS紊流模型
• 可壓縮流的大渦模擬（LES）
• 勢流初始化
• 旋轉機械的混合平面方法
• 黏彈流的構象(Conformation)關係式
• 基於GPS位置的ASHRAE天氣資料
• 間距表面間的熱阻連接
• 2D軸對稱模型中參與介質的輻射
• 提高軌道熱負載與熱輻射的性能和工作流程
• 多孔介質中的非等溫反應流
• 將多孔介質中的達西定律流與非多孔域結合的新選項
• 高分子流動模組現在包含參數估計功能
• 金屬加工中的退火建模

化學與電化學

• 多相流的氣-液平衡建模
• 電化學和腐蝕的接觸電阻邊界
• 準確氣體擴散電極描述的孔壁相互作用（克努森擴散）模型
• 自動電池建模的充電狀態和健康狀態變數定義
• 改進的初始電荷分佈，用於初始充電狀態、電池電壓和電極電壓
• 管道陰極保護的建模功能增強
• 化學反應工程模組現在包含參數估計功能

CAD和網格

• 新的距離測量和質心測量功能
• 沿掃描路徑的扭轉控制
• 邏輯表示式定義選擇區
• 更廣泛適用的掃描網格功能
• 週期邊界的網格生成更容易
• 載入stl網格檔的新表面重新網格化方法
• 改進的帽面邊緣選擇
• CAD載入支援最新檔版本
• 自動處理ECAD載入的內部銅層位置
• 改進偏移面和斷面混成功能