COMSOL Multiphysics® 6.3 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 6.3 版本帶來了全新模擬功能,包含顯著的效能提升及用戶界面更新。新增的放電模組可進行詳細的氣體、液體和固體中的放電和擊穿模擬;GPU 加速可使聲學模擬和代理模型訓練速度提高至 25 倍。新的幾何準備工具也能生成更高質量的網格,進而加快和強化模擬效能。互動式 Java 環境支援使用 COMSOL API 進行動態模型編輯,並提供可選的聊天機器人協助 Java 程式設計。

結構力學方面的新多物理場功能,新增了對薄結構電機械模擬和因潮濕而產生的膨脹模擬的支援,並簡化了點焊和緊固件的操作。流體流動模擬新增了雷諾應力紊流模型,適用於各向異性和分離流動模式。電磁模擬方面則增加了 MEMS 裝置靜電力的準確計算,並提升了馬達和變壓器中疊層鐵心的模擬效率。光波光學方面則有新的週期結構處理工作流程,大幅改進了處理效率,另外還新增了傳輸線 RLGC 參數提取工具,以加強 RF 和MEMS模擬。

以下為 COMSOL® 6.3 版本的重點更新。

一般更新

  • 新增放電模組,可模擬氣體、液體和固體中的放電現象
  • GPU 加速使聲學模擬的速度提升至 25
  • 自動幾何準備工具,提升網格生成的效率與穩定性
  • 互動式 Java 環境,支援 COMSOL API 實現動態模型編輯
  • 可選聊天機器人工具,協助編寫 Java 程式碼並回答相關問題
  • 支援 GPU 訓練的高效代理模型創建
  • 新增非線性特徵值解算器
  • 互動式繪圖標記,可顯示場值
  • 支援用戶定義的預設單位
  • 屬性”視窗中的註釋現在也顯示在設定”視窗
  • 全局參數優化解算器
  • 新的資料查看窗口,方便快速存取參數與宣告
  • 支援通過命令行操作的 Model Manager 批次運算


電磁模擬

  • 提高馬達和變壓器中疊層鐵心的建模效率
  • 支援馬達中的直接積分 (DQ) 激勵,進行常見控制策略和關鍵機器參數計算
  • 支援勵磁線圈的均勻化建模,考慮線股數、直流電阻和高頻損耗
  • 提升 MEMS 裝置靜電力計算的準確性
  • 支援生物組織介電分散模擬
  • 新增多導體傳輸線的 RLGC 參數計算
  • 支援傳輸線的時域分析
  • 波光學中新增週期結構的自動設置
  • 光學系統中自動生成光點圖與幾何調制傳遞函數(MTF)圖
  • 支援半導體元件的漏電流精確計算
  • 新增專用介面模擬非等溫等離子體流動


結構力學

  • 支援薄殼和薄膜的電機械建模
  • 支援因潮濕導致的收縮和膨脹模擬
  • 高效模擬點焊和緊固件
  • 增加內部邊界的機械接觸條件,無需使用接觸對
  • 支援含頻率相關材料特性的黏彈性時域模擬
  • 隨機顆粒複合材料的幾何建模
  • 支援格子幾何的零件庫
  • 塑性計算速度提高 50%
  • 發泡材料的壓力相關塑性模擬


聲學

  • 支援 GPU 加速的時顯壓力聲學計算
  • 含頻率相關材料特性的時域模擬
  • 使用序列線性化 Navier–Stokes (SLNS) 模型加速熱黏聲學模擬
  • 支援各向異性多孔聲學建模


流體與熱傳

  • 支援雷諾應力紊流模型,用於具有強旋轉或次流的管道流動
  • 提升高馬赫數流動模擬精度,新增動能選項
  • 支持剪切誘導遷移的顆粒分離和微過濾
  • 支援旋轉機械的一般混合面功能,例如泵和渦輪機
  • 支援多孔介質中的非牛頓流動
  • 支援含不平衡濕度傳輸的快速乾燥模擬
  • 支援複合材料與多孔介質的重複單元法進行熱傳遞模擬
  • 支持前射光線技術,提升外部輻射的精確性
  • 提升大模型中表面輻射計算的性能


化學與電化學

  • 新增電池設計的雙電極集總模型及單顆粒電極選項
  • 精確的濃電解質建模配方,用於電化學電池
  • 支援顆粒成核及生長的沉澱與結晶模擬,並顯示顆粒大小分佈
  • 新增展示電池測試循環的時間依賴代理建模示範應用


幾何、網格、CAD 匯入模組、設計模組及 LiveLink™ 產品

  • 自動檢測並移除小細節及間隙,提高網格生成的穩定性
  • 新的網格元素尺寸演算法,用於解決幾何細節問題
  • 支援針對匯入 STL 文件的物理場控制網格
  • 支援邊和頂點的拉伸和旋轉操作
  • 支援選擇從裝配中匯入的元件
  • 支援可變半徑及固定寬度的倒角
  • 支援邊緣投影到面
  • 新增合併面的虛擬操作
  • 簡化分離表面間的掃掠網格生成
  • 支援匯入 PCB 元件輪廓並創建鍍孔
  • 支援 ECAD 匯出至 OASIS 格式