COMSOL Multiphysics® 6.3 版本帶來了全新模擬功能,包含顯著的效能提升及用戶界面更新。新增的放電模組可進行詳細的氣體、液體和固體中的放電和擊穿模擬;GPU 加速可使聲學模擬和代理模型訓練速度提高至 25 倍。新的幾何準備工具也能生成更高質量的網格,進而加快和強化模擬效能。互動式 Java 環境支援使用 COMSOL API 進行動態模型編輯,並提供可選的聊天機器人協助 Java 程式設計。
結構力學方面的新多物理場功能,新增了對薄結構電機械模擬和因潮濕而產生的膨脹模擬的支援,並簡化了點焊和緊固件的操作。流體流動模擬新增了雷諾應力紊流模型,適用於各向異性和分離流動模式。電磁模擬方面則增加了 MEMS 裝置靜電力的準確計算,並提升了馬達和變壓器中疊層鐵心的模擬效率。光波光學方面則有新的週期結構處理工作流程,大幅改進了處理效率,另外還新增了傳輸線 RLGC 參數提取工具,以加強 RF 和MEMS模擬。
以下為 COMSOL® 6.3 版本的重點更新。
一般更新
電磁模擬
結構力學
聲學
流體與熱傳
化學與電化學
幾何、網格、CAD 匯入模組、設計模組及 LiveLink™ 產品