COMSOL Multiphysics® 6.4 版本主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 6.4 帶來全新的模型功能、更高的生產力、重大效能提升，以及更廣泛的多物理場能力。本次版本新增 結構顯式動態分析（Explicit Dynamics），可進行高速事件的非線性動態模擬，例如碰撞、爆炸、跌落測試等，並針對複雜接觸問題提供更強韌的求解能力。
全新 顆粒流模組（Granular Flow Module） 採用離散元素法（DEM），可精細模擬顆粒與粉末行為，適用於輸送、混合、增材製造等應用領域。
求解器方面，新增 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器（cuDSS），可使用 NVIDIA® GPU 大幅加速單物理與多物理耦合模擬，速度提升數倍以上。
在幾何與網格方面，新增自動包覆域建立、陣列式選取（array selections）、更高品質的四邊形主導網格與掃掠網格（swept
mesh）。
視覺化功能則加入 空間變化透明度、可自訂環境貼圖、新的陣列式結果展示布局等功能。
在使用體驗上，本次版本大幅強化 大型語言模型（LLM）輔助模擬。Chatbot 視窗現已支援 GPT-5™、DeepSeek™、Google Gemini™、Anthropic Claude™ 等 OpenAI API 相容模型，能以互動方式提供「與當前模型結合」的智慧說明與建議。
Application Builder 也新增多項功能，讓含大量介面（forms）與方法的 Apps 更好管理。Model Manager 新增的能力讓使用者可在叢集上直接使用資料庫中的模型與資料，簡化跨主機與伺服器的版本管理與運算流程。
以下為 COMSOL® 6.4 的主要更新內容總覽，更多細節請瀏覽左側選單內各功能模組的介紹。
COMSOL Multiphysics 6.4 更新總覽
一般更新（General Updates）
- 全新 顆粒流模組（Granular Flow Module）：模擬散裝顆粒的運動與互動
- 支援 NVIDIA® cuDSS（單卡/多卡），單物理與多物理模擬皆可獲得數倍加速
- 空間變化透明度（Spatially varying transparency）
- 陣列式結果展示布局（Array-based plot layouts）
- 支援 OpenAI API 相容模型：GPT-5™、DeepSeek™、Google Gemini™、Anthropic Claude™
- 更有效率的大型 Simulation App 管理
- Model Manager 支援叢集運算
- 時域與參數研究新增最佳化選項
- 支援匯出深度神經網路（DNN）替代模型的網路參數
- 叢集上生成替代模型（Surrogate Model）訓練資料
- 時域與頻域的不確定性量化（UQ）
電磁模組（Electromagnetics）
- 瞬態感應邊界條件
- 介質基板中的遠場輻射
- 更高效率的電弧切換模擬
- 更穩定的電擊穿模擬
- 半導體製程（蝕刻與沉積）模擬能力增強
- 生醫組織與潮濕環境的光散射
- 可模擬鐵電、壓電半導體與憶阻器
結構力學（Structural Mechanics）
- 顯式動態分析（Explicit Dynamics） + 非線性材料支援
- 自動機械接觸（Automatic mechanical contact）
- 顯式動態相場破壞模型
- 轉子動力學模式追蹤
- 更簡易的多零件連接（含 Joints）建模
- 殼與薄膜的磁致機械耦合（Magnetomechanics）
聲學（Acoustics）
- 時域顯式聲學支援 多 GPU 與叢集 GPU
- 支援匯入 CFD（CGNS 格式）作為氣動聲學背景流
- 新增多孔聲學（Poroacoustics）功能（瞬態與顯式）
- 週期性 Port 邊界，自動處理多階繞射
流體與熱傳（Fluid & Heat）
- SAS（Scale-Adaptive Simulation）提升非定常湍流準確度
- 新增 Elliptic Blending R-ε 湍流模型
- 高馬赫數旋轉機械的代數湍流模型
- 多孔介質的週期性與壓力跳躍邊界
- 管流模擬支援孔板、閥件、與三維耦合
- 參與介質輻射效能大幅提升
- 面對面輻射折射（Refraction）
- 稜柱型電池的各向異性熱性質
- 感應加熱淬火分析功能增強
化學與電化學（Chemical & Electrochemical）
- 結晶/沉澱/造粒的粒子聚集與破碎模型
- 移動床反應器模擬
- 反應流（Reacting Flow）支援 LES（Large Eddy Simulation）
- 多組分水溶液的高效率電解質傳輸模型
- 電池新增內建功率損失變數
- 任意負載週期（arbitrary load cycles）
- 稜柱型電池熱傳建模更簡化
幾何、網格、CAD 匯入、Design Module、LiveLink™
- 自動建立包覆域（Surrounding domain）
- 選取工具新增擴充鄰近選項
- 新增四邊形主導網格（Quad-dominant mesh）
- 更彈性的掃掠網格（Generalized swept meshing）
- 網格為基礎的幾何修補（Mesh-Based Geometry），支援 STL
- CAD 組立件預覽（Assembly preview）
- PCB 佈局預覽（含層與導線網）