COMSOL Multiphysics® 5.5版功能在2D繪圖和3D工作平面,約束和尺寸與設計模組新的繪製工具,以新增及兩個模組。
金屬處理模組可用於模擬冶金相變,例如鋼淬火,而多孔介質流動模組可用於模擬多孔介質中的質量,動量和能量傳輸。
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一般更新
n 新的草圖繪製工具可更輕鬆地創建2D工程圖
n 設計模組的圖紙尺寸和約束
n 安全放置用於網格的高階節點
n 用於編輯增材製造,3D列印和3D掃描格式的新工具
n PLY和3MF進出口
n 圖形視窗中的上下文菜單
n 選擇框,取消選擇框和縮放框的“ 保持啟用”選項
n 自定義圖形工具欄
n 群集計算的性能改進
n 繪圖中兩種顏色之間的自定義漸變
n 用於簡化繪圖的點和箭頭的動畫
n 直接導出圖片到PowerPoint ®
n 創建自己的加載項以自定義Model Builder工作流
n 使用COMSOL Compiler™的最小獨立應用程式檔
流體流動與熱傳
n 新產品: 多孔介質流模組
n 新產品: 金屬加工模組
n 集熱系統等效電路
n 參與介質中輻射的多個光譜帶
n 非等溫大渦模擬(LES)
n 可壓縮的歐拉流量
n 旋轉機械中的氣泡流,Euler–Euler,能級集和相場模型
n 粘彈性流
n 分散相的任意數量
電磁學
n 壓電和介電殼
n 洛倫茲部隊的新功能
n 直接TEM和通孔用於印刷電路板模擬
n 混合模式S參數
n 新的比吸收率(SAR)計算功能
n 高斯光束的匹配和散射邊界條件
n van逝的高斯背景場
n 用於極化確定的週期性埠變量
n 全波電磁波與射線光學耦合
n 自動點圖計算
n 計算空間相關問題中的電子能量分佈函數(EEDF)
n 電暈放電介面,用於靜電除塵器的建模
n 電氣擊穿檢測介面可預測是否會發生電氣擊穿
結構力學與聲學
n 外殼,複合材料和膜的機械接觸
n 殼和復合材料的塑性和其他非線性材料模型
n 新的管道力學介面
n 帶有AC / DC模組的壓電和介電外殼
n 隨機振動分析
n 非等溫流固耦合(FSI)
n 結構-流體耦合的快速線性彈性波分析
n 熱粘性聲學分析埠
n 3D到1D管道聲學耦合
n 複合材料殼體的結構聲學相互作用
n 使用CFD的平滑映射會導致航空聲學
化學
n 從熱力學數據庫生成材料和化學介面
n 化學介面中的電化學反應
n 管道中的電流分佈
n 預定義的短路功能,用於集總電池模擬
優化
n 內置工具可優化形狀
n 殼體形狀優化
n 拓撲優化結果中的平滑幾何模型
n 參數估計的置信區間
粒子追蹤
n 擴展了用於流體流動的粒子追蹤的內置力,包括虛擬質量和壓力梯度力
n 對於某些粒子跟蹤模型,計算時間減少了50%以上
n CAD導入模組,設計模組和LiveLink™產品(用於CAD)
關聯幾何導入
n 從材料,層和顏色中選擇
n 刪除打孔操作
n 導出到IGES和STEP
COMSOLMultiphysics®Version5.4被評選為年度最佳產品
COMSOL在2019年3月被宣佈為三項年度產品獲獎者之一、Tech Briefs雜誌頒發獎項