時間：2017 / 06/ 13(二) 13:30~16:30 地點：皮托研習教室
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電腦設備:
★此為上機課程，請務必自備正常size的NoteBook，需DVD光碟機功能。
★備配需求：RAM至少4G以上最佳，建議具有獨立顯卡。
★作業系統：Windows 64bit。 |
課程簡介：
COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前版本以來到了5.3版，針對熱傳模組功能提供最新的熱傳和水分輸送（Heat and Moisture Transport）介面，用於處理空氣中由對流和擴散引起的水氣輸送，還可以在需要分析紊流濕氣對流（turbulent moisture convection）時，由渦流擴散係數引起的紊流混合。
溫度與濕度傳遞的重要性在很多方面可以觀察得到，例如許多電子產品在受潮後，可能導致的功能失效，或者建築材料在高濕度環境下會導致建築發霉，甚至有毒物質。因此，藉由COMSOL®熱與濕度傳輸模擬，可應用在嵌入式電子設備（Embedded electronics）、蒸發冷卻（Evaporative cooling）相關的節能議題上、或建築法規等等。本次課程並提供上機實做機會，歡迎從事熱傳及濕度控制領域相關的各界人士參加。
議 程
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時 間 |
議 程 |
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13:15-13:30 |
l 報到 |
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13:30-14:40 |
l COMSOL®特點及最新版本熱傳模組介紹
l COMSOL®熱與濕度傳輸模擬應用
l COMSOL® GUI建模流程 |
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14:40-15:00 |
l 休息 |
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15:00-16:00 |
l COMSOL® 熱與濕度傳輸案例實做
n 物理模型介紹
n 幾何與物理條件建立
n 計算與分析結果 |
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16:00-16:30 |
l 問題與討論 |
課程效益：
實驗與數值模擬驗證
理論與數值模擬驗證
熱與濕度功能操作
最新版本熱傳模組功能操作
建議參加人員：
熱與濕度模擬需求的相關單位
工研院、中研院等相關研究單位
學校機械、製造、工科、應力、環工、土木、建築等理工相關科系
電子裝置的凝結偵測模型
MEMS壓力感測器因吸濕膨脹（Hygroscopic Swelling）導致飄移，利用COMSOL App建置模擬器
熱與濕度傳遞特徵可大大簡化對玻璃杯中由溫暖、乾燥的氣流引起的水分蒸發
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課程資訊：
· 日期 : 2017 / 06/ 13(三) 13:00~16:30
· 地點 : 皮托科技 研習教室 (彰化市金馬路二段519號12F)
· 費用 :5000元(皮托粉絲團按讚及LINE@ 會員享優惠價2500元)【LINE@加入方法】
(加入LINE@會員可合併使用課程優惠卷)
· COMSOL維護期間客戶:1500元(需加入LINE@及皮托粉絲團按讚)
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注意事項:
· 確定開班後，將會使用mail發送上課通知與繳費資訊，敬請留意您的信箱。
· 公司保留取消課程之權益，若確定開課，參與人數不足則將取消活動並全數退費。
· 臉書優惠按讚參加後，請務必填寫下方報名表才算報名成功。 |
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參加辦法：
· 活動聯絡人：皮托科技/行銷部
· 電話：04-7364000
· e-mail：info@mail.pitotech.com.tw
· 未收到報名成功通知者，請主動與皮托科技聯絡，謝謝!
· 如資料不全或不實，即為無效報名。 |
