• Description

時間：2025/05/30(五) 下午 02:00-04:00

費用：加入皮托官方Line 來訊小編索取「免費課程代碼」，即享有免費參加

(Line搜尋 @comsol加入好友即顯示，或是在LINE對話框輸入"免費課程代碼") LINE@加入方法

隨著現代電子產品逐漸朝向小型化和多功能整合的方向發展，市場對高效能與低功耗的需求也日益增加，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）與 FoPLP（Fan-out Panel Level Packaging）等先進封裝技術成為焦點。同時，也因為半導體封裝3D IC 堆疊、異質整合及其 TSV、RDL等複雜度的不斷提升，也帶來結構完整性（Structural Integrity）、訊號完整性（Signal integrity）、熱管理（Thermal Management）、電磁性能（Electromagnetic Performance）以及電磁干擾（Electromagnetic Interference, EMI/EMC）等方面的新挑戰。如何有效解決這些問題，成為半導體從業人員關心的重要課題。

本次研討會將深入探討如何利用 COMSOL 6.3 模擬軟體解決半導體封裝階段中遇到的各種問題，包括翹曲分析（Warpage Analysis）、熱應力分析（Thermal Stress Analysis）、電磁模擬（Electromagnetic Simulation）、應力集中分析（Stress Concentration Analysis）、材料選擇優化（Material Selection Optimization）、衝擊測試（Impact Testing）、封膠（Encapsulation）、溫濕度環境測試（Temperature and Humidity Testing）、腐蝕環境測試（Corrosion Testing）以及如何結合人工智慧（AI）進行優化。此外，我們還將介紹如何透過 CAE 模擬技術提升封裝的可靠度與效能，並以實際案例展示解決方案，幫助您應對現實中各種複雜條件。

研討會亮點：

  1. 多物理場耦合應用：深入了解多物理場耦合（Multiphysics Coupling）技術，如何有效整合熱、結構、電磁三者進行協同模擬，提升封裝設計的整體效能。

  2. 翹曲與熱管理的最佳實踐：講解如何在封裝過程中運用翹曲分析和熱應力管理技術，確保產品在嚴苛的操作條件下依然穩定運行。

  3. 衝擊測試與應力分析：探索如何透過衝擊測試與應力集中分析，確保封裝的結構在外力作用下的穩定性和可靠性。

  4. 材料與幾何的設計優化：探索如何使用 COMSOL 6.3 進行材料選擇及幾何設計優化，以提高產品的性能和可靠性，並減少生產成本。

  5. 電磁干擾與屏蔽技術：深入探討如何進行 EMI/EMC 分析及磁干擾的模擬與解決方案，以確保產品符合嚴格的電磁兼容性標準。

  6. AI 技術應用於封裝優化：講解如何利用 AI 技術提升封裝設計效率，快速進行設計空間探索與優化。

  7. 實際案例分享：由經驗豐富的講師團隊分享多個真實的半導體封裝案例，透過詳細的步驟解析，幫助您掌握如何應用模擬工具解決實際工程問題。

講師介紹：

  • 崔春山 皮托科技 CAE 技術處長，擁有超過20 年 CAE 模擬及輔導半導體等業界廠商導入模擬經驗。
  • 楊棟焜 皮托科技 CAE設備工程處 處長，擁有超過20 年 CAE 模擬及輔導半導體等業界廠商導入模擬經驗。

 

參加本次研討會，您將獲得：

  • 深入了解半導體封裝過程中的關鍵挑戰與最佳解決方案，掌握提升封裝品質的關鍵技術。
  • 學習如何透過 COMSOL 6.3 的模擬工具進行更精準的設計驗證，進而減少開發風險與成本。
  • 掌握提高產品可靠性（Reliability）與加速產品開發流程的方法，幫助您在激烈的市場競爭中脫穎而出。
  • 接觸到最新的封裝模擬技術與趨勢，並有機會向行業專家提問與交流，獲取寶貴的見解與建議。

 

這次研討會專為面臨半導體封裝挑戰的技術人員、工程師以及產品開發團隊而設，無論您是剛入行的工程師，還是擁有多年經驗的專家，都能在這次研討會中找到對您有幫助的技術見解與實務經驗，幫助您在產品開發中掌握更具競爭力的解決方案。