本課程將介紹 COMSOL 6.3 在熱傳與流體領域中的最新功能，包括管道與體積熱傳的內建耦合、多孔介質的非平衡濕氣輸送，以及單元週期性等先進技術。透過雙溫度場模型與質量守恆計算，學員將學習如何準確模擬快速乾燥過程，如食品工程、建築材料乾燥及烹飪等應用場景。此外，課程也將涵蓋熱輻射模擬中的課自定義太空軌道的熱負載介面擴充功能、自適應半立方體方法 (Adaptive hemicube method) 及前向射線追蹤 (Forward
ray shooting) 技術，提升外部輻射源的準確性與計算效率。
在流體領域，本課程將深入介紹紊流介面的新模型，包括高雷諾數二次流、Wilcox R-ω、SSG–LRR 模型，以及適用於高馬赫數流體的更準確功能選項與新的次音速進口與出口設置功能，以及旋轉機械的混合平面模擬以及多孔介質流中的非牛頓流體應用。無論是進行熱管理設計、乾燥過程優化，還是高馬赫數流體動力學研究，這些功能都能顯著提升模擬的準確性與效率，幫助學員掌握最新的熱傳與流體模擬技術。
