• Description

主辦單位:國立清華大學 動力機械工程學系

協辦單位:皮托科技股份有限公司

課程日期:2025/08/07()-08/08()

上課時段:10:00~16:30(報到: 09:30~10:00)

課程地點:國立清華大學 工程一館 434 電腦教室(新竹市光復路二段101)

電腦設備說明:此為上機課程,請務必自備筆記型電腦。RAM至少8G以上最佳,建議具有獨立顯卡。作業系統為Windows 64bit,且有安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。

報名費用:加入皮托COMSOL官方Line 來訊小編索取「免費課程代碼」,即享有免費參加

加入皮托COMSOL官方Line

  • 開啟Line應用程式,搜尋ID@comsol 手機掃描QR code。
  • 點擊「加入好友」,完成加入。

索取免費課程代碼:

  • 加入好友:在Line對話框輸入「免費課程代碼」,即可收到代碼。

使用代碼:

  • 憑代碼即可免費參加COMSOL課程!
  • 如有任何問題,歡迎直接在Line聯繫小編!

隨著跨領域工程問題日益複雜,工程師需整合結構、熱、流體、電磁等多物理場效應,以精準預測系統行為。本課程以 COMSOL Multiphysics® 為核心,結合 AI 模型工具,透過兩天密集實作與講解,帶領學員從零開始掌握建模技巧,深入探索 COMSOL 在結構力學、熱傳、電磁與光電模組的應用,並學習如何整合 AI 工具(如 OpenAI)提升模擬效率與決策品質。

課程特色

  • 快速上手 COMSOL 建模:從 CAD 幾何建構、材料設定、邊界條件、網格劃分到求解與後處理,全面掌握 COMSOL 操作流程。
  • 實務導向應用:透過壓電致動器、電子散熱、光訊號模擬等案例,結合理論與實作,提升實際應用能力。
  • AI 智能模擬:介紹 OpenAI 及代理模型(Surrogate Model),展示如何應用 AI 加速模擬、預測結果與最佳化設計。
  • 多模組全面解析:涵蓋結構力學、熱流、電磁波及矽光子模擬,深入了解各模組功能與應用場景。
  • COMSOL App Compiler 實務:學習建立 COMSOL App 供非專業使用者操作,並展示如何將模型封裝為獨立執行檔。

課程內容

第一天:基礎建模與結構力學應用

  • COMSOL Multiphysics 簡介與操作邏輯
  • COMSOL App 建立與 AI 工具整合優勢
  • 實作:幾何繪製、模擬流程與結構力學案例
  • 壓電模組實作:壓電微致動樑模擬與代理模型建立
  • COMSOL Compiler:模型打包技術展示

第二天:熱與電磁跨模組應用

  • 電子元件熱分析實作
  • 低頻與高頻電磁波模組應用
  • 矽光子與光訊號調變元件模擬
  • 多物理場整合技巧與跨模組應用
  • 問答與回饋:交流心得、解答疑惑

課程效益

完成課程後,學員將熟練掌握 COMSOL Multiphysics 的建模流程,深入理解多模組應用場景與操作技巧,並具備將 AI 技術融入模擬的能力。本課程適合欲強化個人技術或提升企業研發效率的工程師。

 

第一天 08/07(四)

 

 

0:40~10:00

學員報到

10:00~11:00

  • COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹
  • COMSOL APP建立器及COMSOL APP優勢介紹
  • 如何有使用OpenAI & AI 工具

11:00~12:00

COMSOL基礎建模操作

  • CAD幾何繪製、材料設定、網格建立及後處理運用

12:00~13:00

午餐暨休息

13:00~14:00

CAD載入、幾何修補上機實作。

14:00-15:00

  • 結構力學模組介紹
  • 壓電原理與相關案例介紹

15:00-16:00

  • 壓電微致動樑範例上機實作
  • AI 代理模型上機實作

16:00~16:30

COMSOL Compiler展示及問題與討論

第二天 08/08(五)

 

 

0:40~10:00

學員報到

10:00~10:30

熱流模組簡介

  • 半導體、電子元件熱案例介紹

10:30~12:00

電子元件散熱案例上機實作

12:00~13:00

午餐暨休息

13:00~14:00

  • 低頻到高頻電磁波模組介紹
  • 電訊號到光訊號-半導體矽光子案例介紹

14:00-16:00

光訊號調製元件案例上機實作

16:00~16:30

  • 問題與討論
  • 問卷與回饋

課程效益:

  • 掌握 COMSOL Multiphysics® 基本建模流程與操作技巧
  • 學習 COMSOL App COMSOL Compiler 的應用與部署方式
  • 瞭解熱傳、結構力學、波動光學等模組的實際應用案例
  • 學習跨領域多物理場耦合建模(包含機械、熱傳、靜電與光學)
  • 探索 AI 結合 CAE 的創新應用,強化問題分析與決策能力

 

建議參加對象:

  • 從事機械、電子、材料、能源、半導體等工程設計與模擬工作的技術人員
  • 有志投入 COMSOL AI 輔助模擬分析的新進工程師與研究人員
  • 有需求開發多物理場模擬 App 的企業研發人員或教學單位教師