日期：2025/07/10 時間：09:00-12:00
地點：國立臺灣大學-明達225教室
主辦單位：國立臺灣大學-電機工程學系協辦單位：皮托科技股份有限公司
電腦設備說明：此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。RAM至少8G以上最佳，建議具有獨立顯卡。作業系統為Windows 64bit，且有安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
費用：加入COMSOL官方Line 來訊小編索取「免費課程代碼」，即享有免費參加
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隨著高功率晶片、小型電子與 IoT 裝置的快速發展，熱流管理成為電子與製程產業面臨的重大挑戰。本研習營將帶您從熱力學與熱傳導基本概念出發，透過COMSOL Multiphysics 6.3 版本的全新功能，實作熱流耦合模擬、散熱鰭片分析與App應用開發。
COMSOL 6.3 在模擬效率、幾何建模與介面優化方面皆有重大提升，特別是：
本次課程適合零基礎學員或具基本工程背景者，從幾何建構、物理設定、網格操作到結果後處理，全面了解熱模擬與COMSOL的實務應用。同時介紹COMSOL App與報告產生器如何應用於工業界快速設計驗證，提升研發效率並減少人力成本。
議程
