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課程日期:2025/12/12(五 下午02:00~04:00

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在高速通訊、智慧穿戴、車用電子以及精密裝置迅速演進的時代,電子產品設計不再只是電磁模擬的單物理場分析,更必須考量熱管理、結構應力、多物理場耦合效應以及空間配置,甚至合規性考量等跨領域要求。


本課程將介紹如何運用 COMSOL Multiphysics 進行電磁多物理耦合分析,COMSOL提供單一建模環境,同一介面來模擬不僅是高頻與低頻電磁問題,也可能與熱流、結構固力等物理場直接在同一介面耦合,並內容AI工具,來加速設計或執行不確定性量化(UQ)、可靠度評估等等,來降低試做次數或最佳化設計,可在EMC/EMI 測試時程、提升天線與電機設計效率、縮短 PCB SI(訊號完整性)驗證週期、靜電放電(ESD)分析等應用上帶來具體成效,並能減少研發-製造-法規團隊之間的溝通成本,最終加速產品從設計到量產的整體流程。歡迎從事相關產業各界人士參與。

議程

13:45–14:00 線上報到
14:00–14:50
 COMSOL 在電子產業加速研發的應用與建模策略
        AI 輔助建模技術概述與效益提升
14:50–15:50
 天線、EMI/EMCSI/PI 模擬案例分享
        電子電機元件模擬案例分享
        PCB ESD 模擬案例分享
15:50–16:00
 問題與討論