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一、時間：2025 年 11 月 26 日（星期三）下午 13:30–16:30

二、地點：君悅酒店 2F 凱寓（台北市信義區松壽路 2 號）

三、主辦單位：
國家中山科學研究院（NCSIST）
台灣經濟研究院（TIER）

四、邀請參與對象：高功率元件應用研發聯盟會員公司代表

五、報名方式：Google 表單報名：https://forms.gle/RAx4KQ8kWZPB6ch38

時間 議程 主講人
13:00–13:30 報到
13:30–13:35 主席致詞 國家中山科學研究院
13:35–13:55 功率電子產業趨勢暨聯盟會務報告 台灣經濟研究院 研究一所 鄧祥寧 組長
13:55–14:10 新進廠商公司介紹｜長洛國際
14:10–14:35 COMSOL 在高功率元件可靠度的多物理場仿真與 AI 加速設計 皮托科技
14:35–15:00 矽光子發展趨勢及國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）介紹 國際矽光子異質整合聯盟（日商駿河精機）
吳堂榮 副會長／總經理
15:00–15:25 Laser micro-machining for advanced packaging and CPO application. 健鼎科技／鼎極科技 錢俊逸 營運長
15:25–15:55 聯盟後續規劃及綜合討論 所有與會貴賓
15:55–16:30 Happy Hour 所有與會貴賓
16:30 賦歸

聯絡資訊

台灣經濟研究院（02）2586-5000
台北市中山區德惠街 16-8 號

  • 蔡秉芸 助理研究員 #857｜d35005@tier.org.tw
  • 黃威菁 專案經理 #875｜d33581@tier.org.tw
  • 鄧祥寧 組長 #810｜d33899@tier.org.tw