• Description

主辦單位：逢甲大學
協辦單位：皮托科技股份有限公司

課程日期：2025/12/12（五）
上課時段：09:30~16:30
課程地點：逢甲大學 學思樓 105 教室

電腦設備說明：
此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。RAM 至少 8GB 以上最佳，建議具有獨立顯卡。作業系統需為 Windows 64bit，且需安裝可瀏覽 PDF 格式的軟體。

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COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，過去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。


目前版本來到了6.4版，帶來關鍵性的功能提升，此次更新加入了全新的顯式動力學（ Explicit Dynamics）功能，使碰撞、爆炸、落摔等高速非線性事件的模擬更為精準可靠，同時推出顆粒流（Granular Flow）模組，以離散元素法（Discrete Element Method, DEM）精細描述粉末與顆粒的運動與交互作用，適用於輸送、混合與積層製造等應用，此外，新版本亦全面支援 NVIDIA CUDA® cuDSS GPU 求解器，大幅縮短各類問題的求解時間，在 AI 助手也支援各種 LLM 如 GPT-5™、DeepSeek™、Google Gemini™、Anthropic Claude™ 等 OpenAI API 相容模型。

本次課程以半導體封裝熱翹曲為主題，著重於運用等效模型來高效率模擬大面積封裝與板級結構。課程將帶領大家快速入門 COMSOL 的基本操作，同時示範如何由實際封裝堆疊透過具代表性的等效材料與等效幾何，藉此大幅降低網格數與計算時間，卻仍保有對熱變形與翹曲行為的準確預測。我們將介紹熱傳與結構力學模組在等效建模上的關鍵能力，包括異向性與溫度相依材料性質、層狀結構等效化、週期性設定、多尺度子模型分析流程，以及適用於大面積板級與系統級封裝的參數化分析。透過等效模型預估 FCBGA、WLCSP、FOWLP、2.5D/3D IC 等封裝在溫度循環與回焊條件下的整體翹曲與局部風險區域

議程
09:30~10:00　學員報到
10:00~12:00　

  • COMSOL 特點介紹與最新版本功能分享
  • COMSOL 基礎建模上機實作

12:00~13:00　午餐暨休息

13:00~16:00

  • COMSOL 結構熱翹曲上機實作
  • 多孔結構熱翹曲
  • 等效模型熱翹曲

16:00~16:30　問題與討論

課程效益

  • 了解與學習結構模擬與應用
  • 最新版本 COMSOL 6.4 特點介紹

建議參加人員

  • 工研院、中研院、中科院等相關研究單位
  • 學校理工相關科系