• Description

主辦單位: 明志科技大學
協辦單位: 皮托科技股份有限公司

課程日期: 2025/12/16(二)
上課時段: 10:30~17:00
課程地點: 明志科技大學 電漿與薄膜中心 3 樓・會議室

電腦設備說明:
此為上機課程,請務必自備筆記型電腦。RAM 至少 8GB 以上最佳,建議具有獨立顯卡。作業系統需為 Windows 64bit,且需安裝可瀏覽 PDF 格式的軟體。

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本次課程將以 COMSOL Multiphysics 為主軸,從操作介面與基本建模流程開始,搭配實機演練,協助學員快速建立完整的使用概念與操作能力。課程中將對「流體力學模組」與「電鍍模組」做系統性的說明,包含基礎理論、常用設定方式,以及與其他物理介面(如熱傳、流固耦合、化學)的耦合應用案例,讓學員理解多物理場分析在散熱設計中的實際用途。

在實作部分,將以散熱問題為範例,帶領學員依序完成幾何建模、物理條件設定、網格劃分與求解流程,熟悉流體與電化學介面的設定與耦合分析重點。課程最後,將示範如何整理與視覺化模擬結果、輸出報告與簡報,並實際體驗將模型包裝為簡易 App,協助學員了解如何把模擬成果有效轉化為研究與工程設計上的決策依據。

課程議程

10:3012:00

  • COMSOL 基本介紹
  • CFD 模組介紹
  • 電化學與電鍍模組介紹
  • 建模 3+6 教學

12:0013:00

  • 中午休息

13:0016:30
上機實作:

  • 流道模擬
  • 通孔鍍銅模擬
  • PCB 電鍍
  • 流場散熱模擬
  • 氣泡流鍍銅

16:3017:00

  • 問題與討論

 

課程效益:

  • 學習 COMSOL App Compiler 的實務使用方式
  • 了解 COMSOL CFD 與熱傳領域的實際應用

建議參加人員:

  • 對模擬軟體有興趣者
  • 封裝、散熱相關研究單位
  • 製造、物理、化工、材料等理工相關科系