04/30【免費】AI 驅動：3D IC 異質整合熱管理與熱應力耦合分析(台中)

日期 : 2026/04/30(四)   09:40~16:30      地點:台中研習教室(台中市南屯區文心路一段521號7F-1)

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• 備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
• 作業系統：Windows 10(含)以上 64bit 或 macOS 12(含)以上。
• 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
• 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。

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如何在微米級的 3D IC 異質整合結構中，精準預測極高功率密度下的散熱路徑，並同步解決因各層材料熱膨脹係數（CTE）不匹配所引發的結構失效風險？

面對 BEOL (後端製程) 中複雜的 ILD (層間介電質) 與 IMD (金屬間介電層) 堆疊，以及低熱導率 Low-k 材料所形成的熱阻挑戰，COMSOL Multiphysics 提供了一套全方位的多物理量耦合解決方案。軟體能精確模擬熱流如何穿過高密度的 Via (通孔) 與金屬互連線，並透過考慮 Metal Density (金屬密度) 的等效建模技術，計算出精確的結溫分佈。更重要的是，COMSOL 能將熱場計算結果直接轉化為結構負載，藉此量化分析 Copper Protrusion (銅突起) 應力、Interfacial Delamination (界面剝離) 以及整體封裝的 Warpage (翹曲) 變形。透過這種高度整合的模擬流程，工程師得以在虛擬環境中預先排除熱力失效隱患，優化設計參數，確保 3D 封裝元件在高效能運算下的長期可靠度。

COMSOL Multiphysics全面整合了 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 (cuDSS)，顯著強化了 GPU 加速 能力，讓包含熱管理與結構力學在內的單物理及多物理場模擬，在運算速度上可獲得高達 5 倍以上的提升，極大縮短了針對 3D IC 複雜模型進行設計迭代的時間。此外，引入了更強大的 AI 輔助開發環境，內建的 Chatbot 視窗可直接連結 GPT-5、Google Gemini 或 DeepSeek 等主流大型語言模型（LLM），並具備「模型感知」能力，能針對當下的 BEOL 或 TSV 模擬情境提供精確的建模建議與文件檢索，讓工程師能結合 AI 智慧與高效算力，更從容地應對次世代半導體封裝的研發挑戰。