04/29【免費】AI × COMSOL 電沉積與電鑄模擬技術研討會(台中)

日期 : 2026/04/29(三)   10:00~16:30      地點:台中研習教室(台中市南屯區文心路一段521號7F-1)

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• 備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
• 作業系統：Windows 10(含)以上 64bit 或 macOS 12(含)以上。
• 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
• 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。

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本次課程將以 COMSOL Multiphysics 為主軸，從操作介面與基本建模流程開始，搭配實機演練，協助學員快速建立完整的使用概念與操作能力。課程中將針對「電鍍模組」與電鑄相關模擬方法進行系統性說明，包含電化學沉積原理、電流分佈、鍍層成長行為、幾何形貌變化，以及與其他物理介面（如流體、傳質、熱傳）的耦合應用案例，讓學員理解多物理場分析在電鑄製程設計與優化中的實際用途。

在實作部分，將以電鑄製程問題為範例，帶領學員依序完成幾何建模、材料與物理條件設定、網格劃分與求解流程，熟悉電化學介面設定、鍍層厚度分佈分析，以及製程參數對成形品質影響的模擬重點。課程最後，將示範如何整理與視覺化模擬結果、輸出報告與簡報，並實際體驗將模型包裝為簡易 App，協助學員了解如何把模擬成果有效轉化為研究開發與製程改善上的決策依據。