COMSOL Multiphysics ® 5.5版主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 5.5版功能在2D繪圖和3D工作平面，約束和尺寸與設計模組新的繪製工具，以新增及兩個模組。
金屬處理模組可用於模擬冶金相變，例如鋼淬火，而多孔介質流動模組可用於模擬多孔介質中的質量，動量和能量傳輸。
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一般更新
n 新的草圖繪製工具可更輕鬆地創建2D工程圖
n 設計模組的圖紙尺寸和約束
n 安全節點定位來對邊界上的高階元素點位置
n 用於編輯積層製造，3D列印和3D掃描格式的新工具
n PLY和3MF格式載入/輸出
n 圖形視窗的 “Cotext” 滑鼠右鍵選單
n 選擇框，取消選擇框和縮放框的“ 保持啟用”選項
n 自定義圖形工具欄
n 叢集計算的性能改進
n 繪圖中兩種顏色之間的自定義漸變
n 箭頭與流線圖動畫
n 直接導出圖片到PowerPoit ®
n 創建自己的外掛 (Add-is)以自定義Model Builder工作流
n 使用COMSOL Compiler™的最小獨立應用程式檔
流體流動與熱傳
n 新模組： 多孔介質模組
n 新模組： 金屬處理模組
n 集熱系統等效電路
n 參與介質中輻射的多個光譜帶
n 非等溫大渦模擬（LES）
n 可壓縮的尤拉流
n 旋轉機械中的氣泡流，Euler–Euler，等位函數法和相場模型
n 黏彈性流
n 任意數量的分散相
電磁學
n 壓電和介電殼
n 羅倫茲（Loretz）多重物理耦合
n 直接TEM和通孔用於印刷電路板模擬
n 混合模式S參數
n 新的比吸收率（SAR）計算功能
n 高斯光束的匹配和散射邊界條件
n 高斯光束的漸逝背景場
n 用於極化確定的週期性埠變量
n 全波電磁波與射線光學耦合
n 自動光斑圖（Spot diagram）計算
n 計算空間相關問題中的電子能量分佈函數（EEDF）
n 電暈放電介面，用於靜電除塵器的建模
n 電崩潰（Electrical breakdow）偵測
結構力學與聲學
n 薄殼、複合材料和薄膜的結構接觸
n 薄殼和複合材料的塑性和其他非線性材料模型
n 新的管道力學介面
n 帶有AC / DC模組的壓電和介電外殼
n 隨機振動分析
n 非等溫流固耦合（FSI）
n 結構-流體耦合的快速線性彈性波分析
n 熱黏性聲學分析埠
n 3D到1D管道聲學耦合
n 複合材料薄殼的結構聲學相互作用
n 氣動聲學的 CFD 對聲學映射
化學
n 從熱力學數據庫產生材料和化學介面
n 化學介面中的電化學反應
n 管道中的電流分佈
n 預定義的短路功能，用於集總電池模擬
n 最佳化
n 內建形狀最佳化工具
n 薄殼形狀最佳化
n 拓撲最佳化結果中的平滑幾何模型
n 設計約束的嚴格強制執行
粒子追蹤
n 擴展了用於流體流動的粒子追蹤的內建力，包括虛擬質量和壓力梯度力
n 對於某些粒子追蹤模型，計算時間減少了50％以上
幾何載入
n 材料，層和顏色選擇區
n 刪除打孔操作
n 輸出 IGES和STEP 格式檔
COMSOLMultiphysics®Version5.4被評選為年度最佳產品
COMSOL在2019年3月被宣佈為三項年度產品獲獎者之一、Tech Briefs雜誌頒發獎項