COMSOL半導體模組是全球最早、最完整的多物理半導體模擬平台，可廣泛應用於從材料、製程到元件行為的模擬分析。此模組專為**半導體器件模擬（Semiconductor Device Simulation）與晶體管模擬（Transistor Simulation）所設計，支援各類元件如 MOSFET、IGBT、CMOS、光電二極體（Photodiode）、太陽能電池（Solar Cell）、肖特基二極體（Schottky Diode）、p-n接面與異質接面（Heterojunction）**等。
模組具備強大功能以支援關鍵的半導體製程模擬，可模擬離子佈植、氧化擴散、蝕刻、熱退火、機械應力與材料應變，並結合載流子傳輸分析（Carrier Transport Analysis）與量子效應模擬（Quantum
Effect Simulation）（如量子穿隧（Quantum Tunneling））等進階特性。
在高頻與高速應用方面，支援高頻器件模擬（High-Frequency Device Simulation）、高速IC模擬（High-Speed IC Simulation）、靜電放電模擬（ESD
Simulation）與寄生電容與電感效應模擬（Parasitic Capacitance and
Inductance Simulation），進一步提升IC電路的完整性分析。
此外，也可整合電磁場模擬（Electromagnetic Field Simulation）與半導體光電子學（Semiconductor
Optoelectronics），進行光熱耦合模擬（Opto-Thermal Coupled
Simulation），廣泛應用於 LED、雷射二極體等光電元件開發。模組亦支援晶片內部熱分析（On-Chip Thermal Analysis）與自熱效應分析（Self-Heating
Effect Analysis），有效預測熱效應對元件性能的影響。
透過結合有限元素分析與自訂方程式，並支援GPU加速模擬（GPU-Accelerated Simulation）與AI智慧建模（AI-Driven Semiconductor Simulation），工程師可建構更快速且高精度的模擬流程，滿足從元件研發、製程優化到封裝模擬的全方位需求。
