載入ECAD 文件並模擬電子元件

模擬電子元件

在開發MEMS 元件、集成電路（IC 或晶片）和印製電路板（PCB）時，要求模擬對元件特點和性能的預測具有越來越高的精度，甚至包括在製造原型元件之前的預測。日益縮小的元件尺寸要求模擬可以耦合多個物理現象的相互作用。使用ECAD 載入模組，可以將ECAD 文件載入COMSOL Multiphysics^®，並將二維佈局轉換為適合於模擬的三維幾何。這開闢了一個全新的模擬領域，包括元件在其它應用中的電磁、熱和結構等現象模擬。

將ECAD 格式文件載入COMSOL Multiphysics^®

無論載入的元件是晶片還是PCB，ECAD 數據的傳輸格式均包含構成元件每一層的佈局。ECAD 載入模組可以識別佈局上的幾何結構，並建構平面幾何物件，且這些平面幾何物件可以根據文件或載入過程中的層堆疊信息進行拉伸。為模擬MEMS 和IC，ECAD 載入模組支援GDSII 格式。要開發PCB，軟體支援載入ODB++™, ODB++(X) 和NETEX-G 文件格式。Gerber 佈局和drill 文件廣泛用於PCB 加工設計，而NETEX-G 格式是同名程序的本體格式，可用於萃取連接金屬的網絡走線。

處理載入的ECAD 文件

根據文件格式，載入功能提供了一些用於配置單元或網絡的選項，可用於建構幾何。您還可以排除層，編輯層厚度及高度，接線在最終幾何中如何表示，甚至微調參數以便識別弧。為了更快地設定載入過程，可以從文本文件中加載層配置信息。為了進一步縮短設定模擬所花費的時間，您還可以配置載入過程，自動為每個層建立選擇。當您指定域和邊界的物理場設定時，將可以使用這些選擇。

通過ECAD佈局載入的三維幾何物件可以使用COMSOL Multiphysics ^®中的功能進一步修改。與CAD載入模組或LiveLink™模組組合使用時，三維幾何體可以輸出為ACIS ^®或Parasolid ^®文件格式，在其他軟體中使用。