將 ECAD 檔案匯入 COMSOL
Multiphysics®
ECAD Import Module 擴充了 COMSOL Multiphysics® 的功能，能匯入常用的微機電系統（MEMS,
microelectromechanical systems）、積體電路（ICs, integrated
circuits 或 chips）及印刷電路板（PCBs,
printed circuit boards）等版圖（layout）格式。支援匯入 GDS-II、IPC-2581 及
ODB++ 格式，並自動轉換為適用於分析的 3D 幾何模型。此模組可與 COMSOL 產品系列中的其他模組結合，用於模擬不同領域的應用，包括低頻與高頻電磁、熱傳（heat transfer）、結構力學（structural mechanics）及微流體（microfluidics）等。
處理匯入的 ECAD 檔案（Treating Imported ECAD Files）
依據不同的檔案格式，匯入功能會提供多種選項，用以設定如何在幾何構建過程中使用 ECAD 檔案圖層（layers）中的幾何形狀。使用者可決定要匯入哪些圖層，並編輯其厚度（thickness）與高度（elevation），也能微調參數以簡化幾何。若要更快速地設定匯入流程，可由文字檔（text file）載入圖層設定（layer configuration）。為進一步縮短建模時間，也能將匯入過程設為自動替每一圖層產生選擇集（selections），以利在為域（domain）及邊界（boundary）指派物理條件時，能直接使用。
以 ECAD 版圖生成的 3D 幾何物件在軟體中與一般 3D 模型無異，可繼續使用 COMSOL Multiphysics 的幾何建模工具進行後續編輯。
若同時具備 CAD Import Module、Design Module 或任一 LiveLink™ 產品，可將此匯入後的 3D 幾何匯出成
IGES、STEP、ACIS 或 Parasolid 格式，以便在其他軟體中使用。
PCB 版圖（PCB Layouts）
IPC-2581
及 ODB++
檔案格式可涵蓋 PCB 製造所需的大部分資訊，包括銅層（copper
layers）、介電層（dielectric layers）以及元件佈局（component footprints）。
在生成模擬用幾何時，ECAD 匯入功能能讀取部分這些資訊，如銅層、介電層與導通孔（via layers）的佈局，以及 PCB 外型（board outline）與圖層堆疊（layer stack-up）等。某些 PCB 的 ECAD 檔案也包含銅線及導通孔所在的電路網（electrical nets）資訊，使用者可在匯入設定中啟用此資訊，產生對應的選擇集，以利在幾何前處理、物理設置或網格生成時使用。
建立電路板（PCB）的 3D 模型（Creating
3D Models for Circuit Boards）
為取得 3D 幾何，PCB 匯入器會先將檔案中版圖遮罩（layout mask）定義的形狀整合，生成代表各層的 2D 幾何。考量到在生成銅線幾何時常見的極短邊（very short edges），可於匯入設定中選擇忽略這些短邊，並跳過連續切線頂點（vertices
with continuous tangents），避免產生過度精細的網格。
使用者可選擇將銅層保留為幾何中的表面（surfaces），以便在模擬中將導線近似為殼層（shells）；或依照圖層堆疊資訊自動對各層進行拉伸（extrude）。若匯入的 IPC-2581 或 ODB++ 檔案包含堆疊資訊，系統可自動讀取；使用者也能自行輸入此資訊，或從其他文字檔載入。對於導通孔（via layers），匯入器會將其拉伸為獨立的幾何物件，使用者可依據孔洞是否為堵孔（plugged）或開放（open），決定要將導通孔與電路板幾何合併（unite）或移除（remove）。
IC 與 MEMS 版圖（IC and MEMS Layouts）
GDS
檔案格式（GDS-II）常用於 IC（積體電路）和 MEMS（微機電系統）製程中，傳遞各種圖層遮罩（layer masks）。此檔案以二進位方式儲存，各圖層的形狀由多邊形（polygons）構成，並可組織成稱為元件庫（cells）的集合，再實例化（instantiate）到其他 cells 與圖層中。不同圖層通常代表製造過程中的不同步驟；匯入時可選擇要生成哪些元件庫和圖層的幾何。若 GDS 檔案使用「data type」來進一步區分圖層上的多邊形，也能於匯入時加以辨識。
為提升工作效率，可選擇自動將匯入後的幾何物件，依照圖層、元件庫及 data type 分別指定到具名選擇集（named selections）。這些選擇集後續可用於幾何操作、物理設定以及網格生成。
