憑藉miniLDV™的系統和MSE所知曉的小型化技術，microPro專門設計用於填補邊界層輪廓術中的空白。
microPro探頭包含雷射器，微型光束成形光學器體，接收光學器體，檢測系統和電子導線。
傳感器與探頭體積之間的距離（距離）高達0.6英寸（15毫米）。
探針體積（測量域）的尺寸僅為15×30×80μm（×××）。
在雷射都普勒測速儀中，兩束相干激光束交叉（形成探針體積）以產生干涉條紋。
當粒子或微觀紋理表面移動通過該區域時，它反射對應於穿過相長干涉區域的光的突發。
由於條紋之間的間隔是恆定的，所以顆粒或表面的速度與反射脈衝的頻率成比例。
通過整合的電子導線，探針體積可以在邊界層的厚度內移動，從而直接測量其速度曲線。此外，該軟體可以執行配置文體的擬合，並給定粘度，計算在牆上的剪應力。
