• Description
 
 
 

日期  : 2018 / 11/ 09 (五) 08:50~17:00       地點 : 台北科技大學集思會議中心

每年10-12月全世界各地巡迴舉行的COMSOL Conference，包含：美國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、大陸及台灣…等國家盛大展開，今年「2018 COMSOL 多物理量數位分身年會」再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員，皮托科技公司CAE專業技術團隊，講座內容包含：COMSOL Multiphysics® 5.4新功能發表、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler™。

   COMSOL Multiphysics® 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模，包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料...等各種不同產業和科研的需求。 

   皮托科技致力於數位分身_研發物理COMSOL Multiphysics® 已近投入近18年時間，現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果，跨領域多重物理量分析已成主流，COMSOL Multiphysics® 包含熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等31種模組。」讓客戶在產品研發初期，就能開始進行設計模擬；從而大幅縮短上市時程，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製化、彈性化的需求。

報名完成繳費並加入皮托粉絲團及LINE@,全程參與者享現場抽獎日本雙人來回機票及多項好禮

(座位有限,盡速報名)

▲獨家贊助

▲現場提供免費企業徵才擺攤，如貴公司有工科類、IE研發人才需求，歡迎電洽連絡人：何小姐(04)7364000 #129

 

 

 

08:30~08:50

註冊&報到

開幕

研討會 
感恩廳

08:50~09:10

皮托科技股份有限公司 簡榮富 CEO  
COMSOL Multiphysics®與AI人工智慧數據最佳化計算

09:10~10:10

COMSOL公司 劉健 博士 Principal Engineer
COMSOL Multiphysics 5.4 新功能特色與模擬技巧

10:10~10:30

休息

Session 1

研討會A
感恩廳

上機訓練課程B
西格瑪廳 (303會議室)

企業媒合
艾爾法廳(301會議室)

10:30~11:00

國立台北科技大學 機械工程學系

許華倚 副教授
利用奈米柱操縱自組裝結構物生成之相場模型模擬

COMSOL Multiphysics®最新版本功能體驗
& 
CAD 互動整合 & 計算結果圖示和動畫分析

APP 競賽發表
(第一場)

11:00~1130

環球晶圓股份有限公司

陳俊宏 博士/研發經理 

矽晶圓製造之模擬分析

11:30~12:00

盧森堡商達爾國際股份有限公司

莊喬舜 博士

功率MOSFET之封裝打線對快速切換電路的影響研究

12:00~13:10

午餐休息

Session 2

研討會C
感恩廳

上機課程D
 西格瑪廳(303會議室)

上機課程E
 戴爾達廳(304會議室)

企業媒合
艾爾法廳(301會議室)

13:10~13:40

國立清華大學 化學工程學系

莊曜禎 博士
化學氣相沉積反應器之模擬與最佳化設計

COMSOL®
多重物理耦合-聲固模擬

COMSOL®
多重物理耦合-低頻電磁模擬

APP 競賽發表
(第二場)

13:40~14:10

國立台灣海洋大學 機械與機電工程系

鍾易成 博士
電漿光子晶體之聲光效應

COMSOL®
多重物理耦合-熱固模擬

COMSOL®
多重物理耦合-高頻電磁模擬

14:10~14:40

工業技術研究院生醫所

謝萬信 博士、盧紀瑩 工程師
COMSOL Multiphysics®用於生物組織熱消融模擬

14:40~15:10

休息

Session 3

研討會F
感恩廳

上機課程G
 西格瑪廳(303會議室)

上機課程H
 戴爾達廳(304會議室)

企業媒合
艾爾法廳(301會議室)

15:10~15:40

國立清華大學 動力機械工程學系

陳玉彬 教授
最佳化設計節能玻璃

COMSOL®
多重物理耦合-熱流模擬

COMSOL®
多重物理耦合
PDE/ODE/DAE 數學式建模

評審建議與講評

15:40~16:10

逢甲大學 電聲碩士學位學程

劉育成 助理教授
應用COMSOL Multiphysics®於產品聲學特性之模擬分析

COMSOL®
多重物理耦合-質傳模擬

媒合交流時光

16:10~16:40

國家實驗研究院儀器科技研究中心

蕭文澤 博士
薄膜材料雷射製程

16:40~17:00

Q&A 討論 / COMSOL APP頒獎 / 抽獎 / 賦歸
 

 

課程資訊

▲日期  : 2018 / 11/ 09 (五) 08:50~17:00

▲地點 : 台北科技大學集思會議中心(台北市忠孝東路3段197號旁 億光大樓 3 樓)

▲費用 : 研討會：500元/人、COMSOL®維護期間內客戶享免費優惠

▲上機課程：1000元/人、COMSOL®維護期間內客戶享優惠500元/人 

(例:整天只參加研討會收費為500、整天只參加上機為1000、整天有參加研討會及上機課程為1000)

▲報名完成繳費並加入皮托粉絲團及LINE@,全程參與者享現場抽獎日本雙人來回機票及多項好禮

(座位有限,盡速報名)

★請於早上9:00前完成報到並領取摸彩券

注意事項

▲活動下午場次請擇一報名(若報名後無法出席．請務必於兩週前取消)

▲匯款後如無法參加，恕不另行退款。

▲若需研習證明，需另行負擔 $500元發證費

▲本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。

 

重要日期

▲10月31日- Comsol APP 競賽/論文截止收件(論文格式下載)

▲11月05日- 論文審查通知日

▲11月07日- 報名截止．恕不接受現場報名

▲11月09日- COMSOL Conference  in Taipei

論文投遞：E-mail: pitotech@mail.pitotech.com.tw