• Description

時間:2018 / 05/ 16(三) 13:00~16:30              地點:中國文化大學 延平分部

電腦設備:

▲此為上機課程,請務必自備正常size的NoteBook
▲備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡。
▲作業系統:Windows 64bit。

COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前版本以來到了5.3a版,針對熱傳模組功能提供最新的濕度流(Moisture Flow)與溫濕度輸送(Heat and Moisture Transport)介面,用於模擬濕空氣的層流或紊流流動,以及藉由對流和擴散引起的水氣輸送現象。

溫濕度研究的重要性在很多領域可以觀察得到,例如許多工業上電子產品在受潮後,可能導致的功能失效,或者建築材料在高濕度環境下會導致建築發霉,甚至有毒物質釋放。因此,藉由COMSOL溫濕度模擬介面,可針對在嵌入式電子設備(Embedded electronics)、蒸發冷卻(Evaporative cooling)相關的節能議題上、或建築法規等等提供分析與幫助。本次課程並提供上機實做機會,歡迎從事熱傳及濕度控制領域相關的各界人士參加。

 

 

13:15-13:30

報到

13:30-14:40

▲COMSOL熱傳模組介紹與溫濕度模擬應用

▲COMSOL GUI建模流程介紹

14:40-15:00

休息

15:00-16:00

▲COMSOL 溫濕度案例實做

  • 物理模型介紹
  • 幾何與物理條件建立
  • 計算與分析結果

16:00-16:30

問題與討論

課程效益

  • 實驗與數值模擬驗證

  • 理論與數值模擬驗證

  • 熱傳與濕度功能操作

  • 最新版本熱傳模組功能操作

建議參加人員

  • 溫濕度模擬需求的相關單位

  • 工研院、中研院等相關研究單位

  • 學校機械、製造、工科、應力、環工、土木、建築等理工相關科系

課程資訊

▲日期 : 2018 / 05/ 16(三) 13:00~16:30 

▲地點 : 中國文化大學 延平分部【交通資訊】

▲費用 :1000元(加入皮托粉絲團按讚及LINE@享優惠價500元)【LINE@加入方法

COMSOL維護內客戶享免費優惠

注意事項

▲確定開班後,將會使用mail發送上課通知與繳費資訊,敬請留意您的信箱。

▲公司保留取消課程之權益,若確定開課,參與人數不足則將取消活動並全數退費。

▲臉書優惠按讚參加後,請務必填寫下方報名表才算報名成功。

參加辦法

▲活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

▲電話:04-7364000

▲e-mail:info@mail.pitotech.com.tw  

▲未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名。