上課地址：工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)上課時數：6起迄日期：2018/03/30~2018/03/30聯絡資訊：顏嘉瑩/02-2370-1111#319報名截止日：2018/03/27 課程類別：人才培訓(課程)研討會編號：2318010089
課程介紹
如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點，在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術，獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊
在產品複聯系統設計上，應用RBD技術提升產品可靠度；產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術，找出產品潛藏的失效模式，並找出關鍵的失效原因；在產品可靠度試驗階段，運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
課程特色
本次課程將以如何在產品研發階段，實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ，運用可靠度預估，RBD複聯系統分析，失效模式分析和失效樹分析，韋伯分析和加速壽命分析技術，大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。
1. 可靠度工程分析手法的導入。
2. 產品可靠度預估手法導入。
3. 產品失效分析技術導入。
4. 可靠度試驗分析技術導入。
課程大綱
▲產品導入可靠度工程分析流程介紹
▲可靠度預估手法說明
▲可靠度功能方塊圖RBD在複聯系統設計
▲產品FMEA/FMECA和FTA分析手法
▲可靠度試驗韋伯分析和加速壽命分析
▲Q&A
