10/17【免費體驗營】半導體多重物理量有限元素快速入門與上機實作

Description

主辦：皮托科技協辦：台灣熱質傳學會

日期：2018/10/17 時間：09:00-17:00

地點：國立清華大學 (動力機械系工程一館 434圖學教室)

電腦設備:

▲此為上機課程，請務必自備正常size的NoteBook
▲備配需求：RAM至少4G以上最佳，建議具有獨立顯卡。
▲作業系統：Windows 64bit。

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半導體產業是台灣經濟發展的基石，從IC設計、晶圓製造到封裝測試有其完整的產業鏈，維持了台灣在國際半導體市場的一席之地。為了推升技術與市占率，以及因應發展中的人工智慧(AI)、5G、物聯網(IoT) 等應用，透過電腦輔助工程(CAE) 模擬的方法，加速對半導體元件特性、製程、封裝的改進與研發，就成為是一項重要的手段，同時藉由模擬，也能兼具成本的考量。

COMSOL Multiphysics是一套具備多元化以及能同時分析多重物理界面的中文化模擬分析軟體，其應用之層面非常廣泛，內建有各種物理模型與計算方式，能解決半導體產業各個環節所面臨到的研究課題，在國內外各大半導體廠已經有許多導入COMSOL Multiphysics的成功經驗。

為有效的學習COMSOL Multiphysics軟體，協助解決半導體產業在研究開發上所遇到的問題，於10月開設一系列有關於半導體產業的相關課程，包含半導體模組(Semiconductor)、電漿模組(Plasma)、電鍍模組(Electrodeposition)及微機電(MEMS)等模組，能有效解決各種半導體及其耦合問題，本活動提供上機課程與試用版，歡迎從事各種半導體元件設計開發的各界先進參加與指導。

09:15-09:30	▲報到
09:30-10:00	▲COMSOL Multiphysics多物理域耦合模擬軟體簡介
	▲COMSOL Multiphysics基本操作原理
10:00-12:00	▲半導體案例介紹
	▲半導體模組介紹與應用
	▲半導體模組範例上機實做
	▲COMSOL APP簡介
12:00-13:00	午餐時間
13:00-14:30	▲電漿案例介紹
	▲電漿模組介紹與應用
	▲電漿模組範例上機實做
14:30-15:30	▲電鍍模組介紹與應用
	▲PCB電鍍範例上機實做
15:30-16:30	▲微機電模組介紹與應用
	▲微機電感測器範例上機實做
16:30-16:45	▲問題與討論