時間：2018 / 11/06 (二) 08:30~16:30 地點：蓮潭國際會館
電腦設備:
▲此為上機課程，請務必自備正常size的NoteBook▲備配需求：RAM至少4G以上最佳，建議具有獨立顯卡。▲作業系統：Windows 64bit。
08:30~09:00
註冊&報到
09:00~10:00
COMSOL公司 劉健 博士 Principal EngineerCOMSOL Multiphysics®5.4 新功能特色與模擬技巧
10:00~10:20
休息
10:20~11:00
COMSOL Multiphysics® 5.4 結構/熱流模組新功能特色簡介
11:00~12:00
電子產品散熱模擬與上機實作
12:00~13:10
午餐休息
13:10~14:10
金屬相變化模擬與上機實作
14:10~14:30
14:30~15:30
結構力學及電子元件封裝熱應力模擬與上機實作
15:30~16:10
COMSOL APP上機實作
16:10~16:30
Q&A 討論 / 賦歸
課程資訊
▲日期 :2018 / 11/06 (二) 08:30~16:30
▲地點 : 蓮潭國際會館(高雄市左營區崇德路801號)
▲費用 : 1000元/人、COMSOL®維護期間內客戶享免費優惠
注意事項
▲若報名後無法出席．請務必於兩週前取消
▲匯款後如無法參加，恕不另行退款。
▲若需研習證明，需另行負擔 $500元發證費
▲本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。
