課程介紹
熱管理隨著產品的多工與多樣性，其所面臨到的挑戰也越來越高，各種散熱的技術也因應而生，例如LED產業、消費性電子產業等，急需解決散熱問題以改善可靠度、效能問題，甚至為了解決消費族群對輕薄短小的產品的需求，新一代的散熱解決方案不斷推陳出新，如無風扇散熱裝置、壓電散熱裝置這類型產品孕育而生，而相反的，有些是為了產生熱而研發產生，例如加溫爐、熱力發電，因此不論目的為何，其設計原理都不會跳脫熱傳遞的現象。
課程特色
本次課程以COMSOL Multiphysics ®做為工具，切入不同面相的熱傳研究主題，包含電子產品封裝與散熱問題、民生用品的熱傳問題到工業加工問題，同時也將介紹如何電磁來源做為加熱裝置的電磁生熱問題探討，有系統性的介紹並讓學員實機操作如何利用COMSOL Multiphysics ®快速的達成熱傳模擬的任務，讓學員知道除了有賴於實驗量測，更不可忽視模擬的重要性。此外，COMSOL Multiphysics ®是唯一一套本質上可讓使用者自行設定所需耦合之物理化學領域之CAE軟體，學員藉由此次課程也可對其他領域如電磁模擬、結構力學模擬等與熱傳問題做有效的整合。模擬的結果具有高度準確性，具備易學習、高彈性與擴充性等優勢，是工業界產品設計製造和學術教學研究不可獲缺的便利工具。
課程效益
l 實驗與數值模擬驗證
l 理論與數值模擬驗證
l 熱傳現象研究與散熱處理
l 熱傳耦合結構應力與電磁問題
