08:30~08:50 | 註冊&報到 | |
開幕 | 研討會 艾爾法廳(301會議室) | |
08:50~09:20 | 皮托科技股份有限公司 簡榮富 CEO COMSOL Future, 迎接不需要CAE的年代 | |
09:20~10:10 | COMSOL公司 劉健 博士 Principal Engineer
COMSOL Multiphysics® 2020 and beyond | |
10:10~10:30 | 休息 | |
Session 1 | 研討會A | 上機訓練課程B | COMSOL APP 競賽 | |
艾爾法廳(301會議室) | 西格瑪廳 (303會議室) | 奧米伽廳(302會議室) | |
10:30~11:00 | 友達晶材股份有限公司
Amir Reza Ansari Dezfoli 博士
COMSOL, Powerful Tool in Modeling and Optimization of Semiconductor Crystals Growth | COMSOL Multiphysics®
最新版本功能學習& 多物理耦合模型 | COMSOL APP 競賽 | |
11:00~11:30 | 國立台灣師範大學 張天立 教授 最佳化設計感測元件結構 | |
11:30~12:00 | 國家實驗研究院
台灣儀器科技研究中心
黃鴻基 博士 Modeling of surface plasmon resonance on (composite) nanoparticles | |
12:00~13:10 | 午餐休息 | |
Session 2 | 研討會C | 上機課程D | 上機課程E | COMSOL 原廠認證上機課程I | |
艾爾法廳(301會議室) | 西格瑪廳(303會議室) | 岱爾達廳(304會議室) | 奧米伽廳(302會議室) | |
13:10~13:40 | 工業技術研究院 蔡宗汶 博士 不NG的金屬3D列印-模擬可視化應用製程技術 | COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-聲學模擬 | COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-低頻電磁模擬 | COMSOL Multiphysics® 如何實現"從數學到物理"
COMSOL Multiphysics®
網格化工具 | |
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13:40~14:10 | 財團法人精密機械研究發展中心
紀凱文 工程師 塑橡膠成形產業之模擬分析應用案例分享 | |
COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-複合材料模擬 | COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-高頻5G電磁模擬 | |
14:10~14:40 | 美律實業股份有限公司 謝易霖 經理
多單體系統模擬 | |
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14:40~15:10 | 休息 | |
Session 3 | 研討會F | 上機課程G | 上機課程H | COMSOL 原廠認證上機課程I | |
艾爾法廳(301會議室) | 西格瑪廳(303會議 室) | 岱爾達廳(304會議室) | 奧米伽廳(302會議室) | |
15:10~15:40 | 國立中山大學 王郁仁 助理教授
壓電致動器研究與應用 | COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-熱傳與質傳模擬 | COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合最佳化與PDE/ODE/DAE 數學式建模 | COMSOL Multiphysics® 耦合變數的活用 測驗與頒發證書 | |
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15:40~16:10 | 國立中正大學 張國恩 教授 波導模態共振式光學生物晶片之設計、模擬與最佳化 | |
COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合- COMSOL App設計與COMSOL Compiler展示 | |
16:10~16:40 | 工業技術研究院 機械與機電研究所 鄭貴元 經理 Comsol在半導體產業的應用 | |
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16:40~17:00 | Q&A 討論 / COMSOL APP頒獎 / 抽獎 / 賦歸 |
