n CAD / CAM / CAE，3D渲染，3D數位模擬，專為公司研發單位/國家實驗室開發設計
n Dual Socket P (LGA 3647) support: 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable processors; dual UPI up to 10.4GT/s
n 16個DIMM; 最高4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM / LRDIMM
n Supports Intel® Optane™ DCPMM*
n 4個3.5英寸驅動器托架，由90°旋轉硬盤驅動器倉支持
n 可選的4個2.5英寸內部驅動器托架（通過可選電纜支持2個NVMe）
n 2個5.25英寸外圍驅動器托架
n 4個PCI-E 3.0 x16、2個PCI-E x8
n 2個1GbE，1個共享IPMI端口
n 1 VGA，1 COM，6 USB 3.0、2 USB 3.1，M.2、7.1 HD音頻
n 1個後置12cm排氣扇，1個前置12cm散熱風扇
n 1200W白金等級電源
