課程介紹
如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點，
在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術，
獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊；在產品複聯系統設計上，應用RBD技術提升產品可靠度；
產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術，
找出產品潛藏的失效模式，並找出關鍵的失效原因；在產品可靠度試驗階段，
運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
課程特色/目標
本次課程將以如何在產品研發階段，實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ，運用可靠度預估，RBD複聯系統分析，失效模式分析和失效樹分析，韋伯分析和加速壽命分析技術，大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。
1. 可靠度工程分析手法的導入。
2. 產品可靠度預估手法導入。
3. 產品失效分析技術導入。
4. 可靠度試驗分析技術導入。
課程對象
有興趣之人士
講師簡介
-張明裕 講師-
【專長】可靠度專案輔導、產品可靠度分析、人因品管應用、創新創意TRIZ、店家經營管理
【著作】導入可靠度預估技術於電子產品設計品質提升的關鍵法門
