上課地址：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)，實際地點依上課通知為準!!!!
時數：12
起迄日期：2021-01-14~15
聯絡資訊：陳俐潔/02-23701111#310
報名截止日：2021-01-10
課程類別：人才培訓(課程)
活動代碼：2320030014
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課程介紹
如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點，在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術，獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊；在產品複聯系統設計上，應用RBD技術提升產品可靠度；產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術，找出產品潛藏的失效模式，並找出關鍵的失效原因；在產品可靠度試驗階段，運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
可靠度工程實務分析過程中，採用全球認可的標準執行分析，不僅能跟上國際級大廠可靠度分析的主流，可靠度分析報告更能在第一時間取得客戶的信任。可靠度預估手法採用目前使用率最高的兩大規範：MIL-HDBK-217F和Telcordia issue4；FMEA則支援AIAG最新版規範；可靠度試驗包含業界最常使用的加速壽命分析模型，可包含1個到10個的加速因子分析。
課程特色/目標
本次課程將以如何在產品研發階段，實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality
Solutions ，運用可靠度預估，RBD複聯系統分析，失效模式分析和失效樹分析，韋伯分析和加速壽命分析技術，大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。
具備工具
此為上機課程，請務必自備正常size的NoteBook
備配需求：RAM至少4G以上最佳，硬碟至少100GB以上
作業系統：Windows 7以上，Windows 10的作業系統
課程對象
產品開發RD人員
QA、QC相關品保單位
財團法人研究單位
機械、電機、電子、工工相關科系教師及學生
對可靠度有興趣的人士
課程大綱
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日期
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課程名稱
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課程大綱
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時數
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01/14(四)
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產品研發之可靠度預估分析
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可靠度實務工程分析手法簡介
電子件可靠度預估手法簡介(包含217plus、Prism、FIDES、IEC62380、SN29500、MIL-HDBK-217、Telcordia…)
機構件的可靠度預估手法簡介(NPRD2016、NSWC-98/LE1)
Redundant system(複聯系統)的可靠度分析
蒙第卡羅模擬分析
可靠度預估案例實作
Q&A
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6
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01/15 (五)
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產品研發失效模式分析與可靠度試驗分析
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產品失效模式分析手法簡介
設計失效分析(DFMEA)和製程失效分析(PFMEA)
CA關鍵性分析和風險(Risk)矩陣分析
AIAG七步法分析
Fault Tree失效樹分析
可靠度試驗Weibull分析
加速壽命試驗ALT分析
案例實作
Q&A
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6
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講師簡介
張老師
【專長】可靠度專案輔導、產品可靠度分析、系統性創新TRIZ手法
【著作】導入可靠度預估技術於電子產品設計品質提升的關鍵法門
