日期：2020/11/27(四) 下午 01:30~04:30
地點：皮托研習教室(彰化市金馬路二段519號12F)
費用：1000元(加入皮托粉絲團按讚及LINE@跟LINE@小編要"優惠代碼"報名輸入即享優惠價:免費)【LINE@加入方法】
電腦設備：
▲此為上機課程，請務必自備正常size的NoteBook▲備配需求：RAM至少8G以上最佳，建議具有獨立顯卡。▲作業系統：Windows 64bit。
扇出型封裝(Fan-out Wafer-level packaging, FOWLP)技術是先進封裝技術，核心為多層重新佈線層(Redistribution Layer; RDL) 製程將晶片與印刷電路板(PCB)連接，可提供更高的整合度與縮小尺寸的空間利用率，其中使用電鍍(plating) 銅柱(Cu Pillar) 製作RDL層是扇出型封裝製程的關鍵技術，能產出大面積電鍍製程下的產品需求。
本次課程為利用多重物理量（Multiphysics）模擬軟體-COMSOL Multiphysic 進行包含介紹導入模擬電鍍製程的優勢，以及協助在實際製程階段利用模擬來控制鍍物品質並加速生產效率等。課程也將搭配一個基礎的PCB電鍍模型，讓參與學員使用模擬軟體來實現這類的這類電化學機制模擬。歡迎從事相關領域的產官學界參加與指導。
注意事項
▲確定開班後，將會使用mail發送上課通知與繳費資訊，敬請留意您的信箱。
▲公司保留取消課程之權益，若確定開課，參與人數不足則將取消活動並全數退費。
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參加辦法
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