2020台灣電路板國際展覽會 TPCA Show ( 攤位號碼：L0706 )

本次TPCA SHOP展覽展出重點為

1.PCB產業CAE模擬分析

• PCB製程，電鍍-電流密度、膜厚分析、電鍍槽-電解液濃度分析

• 曝光機-光路均勻度分析、焊接-載板翹曲分析、烤爐-高溫均勻度分析

• PCB板上的濾波器設計分析、平面PCB線圈電阻電感模擬

• 汽車擋風玻璃對天線輻射的影響、5G通訊波導雙工器設計

• 電感線圈電沉積模擬、銅電沉積模擬
  

2.PCB產業產線模擬分析

• 生產前壓力測試，提前發現瓶頸

• 改善流程，提升生產稼動率、產能

• 精準評估自動化搬運設備（如：AGV, MR, RGV, ASRS…)數量

• 人機比最佳化

• 改善流程，提升UPH
  

3.PCB產業大數據分析

• 透過製程履歷與元件料號，可以分析元件的在不同溫度，焊錫種類、零件間搭配的所衍伸之產品品質問題

如翹邊、走位、短路等AOI之判讀結果等分析

• 焊錫填充率與焊錫材料、作業時間對於產品品質良率的分類規則與關聯分析

• 被動元件廠務維護文本記錄分析

• IC製程履歷與電性測試結果預測及產品良率分類規則搜尋

• 銅箔基板的腐蝕與電鍍等厚薄等生產參數組成分析與預測與良率影響分析。

• 基板鑽孔之鑽頭維護預測與保養策略分析

• IC壓力測試之電性分析與生產履歷綜合分析
  

4.PCB產業可靠度分析

• 導入可靠度預估技術，快速計算PCB產品的平均壽命MTBF值。

• 運用最新FMEA第五版(AIAG-VDA)分析技術，找出PCB產品潛藏的失效模式。

• 運用FTA失效樹分析技術，找出PCB產品關鍵失效原因，提升產品良率。

• 運用銷售/退貨預測分析技術，提前預測產品退貨狀況。

• 運用可靠度試驗計算，快速取得產品平均壽命MTTF