【工商時報】 COMSOL多物理量數位分身年會，聚焦Digital Twin整合AI人工智慧成未來趨勢

「2020 COMSOL多物理量數位分身年會」大會現場邀請知名學界業界專家講授精彩之學術研究與工程實務之成功案例，吸引上百位CAE工程師、專家、專案經理、資深業界人士報名參加，透過皮托科技CAE專業技術團隊舉辦講座，內容包含：COMSOL Multiphysics 5.6新功能發表、各領域學者專家的使用經驗分享，COMSOL App案例分享及最實用的COMSOL Compiler，還有原廠認證上機課程。

COMSOL Multiphysics是一套高階專業數值模擬分析軟體，用於多重物理耦合建模，包括：熱、固、流、聲、電、磁、光波、化學反應等35個模組。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料、鋰電池等各種不同產業和科研的需求，讓客戶在產品研發初期，就能開始進行設計模擬；從而大幅縮短上市時程，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製化、彈性化的需求。堪稱工業界多物理量耦合第一品牌。

皮托科技執行長簡榮富，於年會中提到Digital Twin技術可謂為是一家公司水晶球，為您找出您未知的問題，幫助公司在後疫時代，更穩健的為公司超前部屬；執行長提到數位分身Digital Twin整合AI人工智慧整合CAE物理模擬工具，產生得到能夠快速回應的數位分身Digital Twin，可以大幅減少研發時程，甚至可以投入到邊緣運算，做到感測器資料傳輸即時回應，成未來趨勢，更為Digital Twin技術帶來加乘效果，創造無限效益。

COMSOL Multiphysics統一的軟體環境，適用各種工程領域，年會現場提供最新版本功能學習，與多物理耦合模擬上機訓練，包括：聲學模擬、低頻電磁模擬、複合材料模擬、高頻5G電磁模擬、熱傳與質傳模擬、最佳化與PDE/ODE/DAE數學式建模、COMSOL App設計與COMSOL Compiler展示等。

皮托科技透過Digital Twin（數位分身）技術，從廠房生產策略、產線機台虛擬調適、機器人離線編程、CAE有限元素分析等不同層級，提供全方位務實解決方案，透過模擬改變現況，用最短的時間去應對快速改變的市場，強化國際競爭力，邁向精實製造創造公司最大獲利。

此外，為實踐教育推廣之目的，亦舉辦第四屆COMSOL APP競賽，鼓勵對工程模擬有興趣的大專院校莘莘學子，發揮創意並與業界傑出專家交流知識和技術，讓新一代CAE工程師的種子萌芽茁壯，而今年共有16個隊伍通過第二階段複賽，經過激烈賽程，由國立成功大學胡永毅的「SiC PVT Growth Simulation with COMSOL®」，奪得第一名。更多活動相關資訊，歡迎參考皮托科技官網https://www.pitotech.com.tw。