日期:2021/08/20(五) 下午 02:00~03:30
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課程簡介
如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
可靠度工程實務分析過程中,採用全球認可的標準執行分析,不僅能跟上國際級大廠可靠度分析的主流,可靠度分析報告更能在第一時間取得客戶的信任。可靠度預估手法採用目前使用率最高的兩大規範:MIL-HDBK-217F和Telcordia issue4;FMEA則支援AIAG最新版規範;可靠度試驗包含業界最常使用的加速壽命分析模型,可包含1個到10個的加速因子分析。
本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ,運用可靠度預估,RBD複聯系統分析,失效模式分析和失效樹分析,韋伯分析和加速壽命分析技術,大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。